[发明专利]固体电解电容器的制造方法和制造装置

说明书

本发明涉及一种具有高分子固体电解质的固体电解电容器的制造方法和制造装置。

近年来，随着电子设备电源电路的高频化，对于这些电子设备所用的电解电容器，也需要有优异的高频特性的电解电容器。为了适应这种需要，实现高频波段的低阻抗，提出了将电解聚合得到的具有高电导率的导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器方案。

将导电性高分子用作固体电解质的固体电解电容器的制造方法中，作为在具有电绝缘体的阳极化成被膜(电介质)上形成导电性高分子膜的方法，提出了这样一种导电性高分子膜形成方法，即包括：将阳极化成被膜上形成的金属氧化物(例如二氧化锰)或化学氧化聚合形成的导电性高分子膜(例如用过硫酸铵化学氧化砒咯的导电性高分子膜)等形成为导电层的工序；向该导电层供电进行电解聚合的工序。

但多个电容器元件当中每一个电容器元件同时靠电解聚合形成高分子膜时，需要下述方法。具体来说，如图10所示，在包含砒咯等单体和支持电解质的电解液6(以下称为聚合液)当中，使各个供电用电极9(以下称为聚合电极)与具有阀作用金属的各个阳极体8中每一个接触。可通过以此聚合电极9为正极在该聚合电极9和阴极10之间加上电压，进行电解聚合。此时，聚合电极9直接与阀作用金属阳极体8的阳极化成膜上的导电层接触。

但上述现有固体电解电容器制造方法，需要对一个电容器元件准备一个聚合电极9的工序；对一个聚合电极接触一个阀作用金属阳极体8的工序这类烦琐工序。因此，难以高效率大批量生产。

而且，聚合电极9与阳极体8阳极化成被膜上导电层接触时，阳极化成被膜损伤产生凹陷部。该凹陷部有可能会与成为阴极的导电性高分子膜接触。因此，利用此方法制造的产品具有较大的漏电流和较低的耐压。这样，上述现有方法便难以得到用于实现高可靠性固体电解电容器的电容器元件。

此外，利用上述现有方法制造的电容器元件，组装固体电解电容器时，必须将各个单独的端子部件(未图示)与电容器元件形成的阳极和阴极(未图示)中每一个粘接，并用封装树脂(未图示)来覆盖。因此，具有组装精度和组装工序多的问题。

本发明提供一种具有优异特性、优异可靠性和优异批量生产效率的固体电解电容器制造方法及其制造装置。

本发明的固体电解电容器制造方法，包括：

(a)提供一具有宽度方向中央部和形成于所述宽度方向端部的多个突起部的带状金属的工序；

(b)在所述多个突起部表面形成电介质层的工序；

(c)在所述中央部张贴导电性带的工序；

(d)将所述导电性带作为聚合初始点进行电解聚合，在所述多个突起部上形成导电性高分子膜的工序；

(e)从所述金属上剥离所述导电性带的工序；以及

(f)从形成了所述导电性高分子膜的所述带状金属处切断所述多个突起部当中各个突起部，制作多枚电容器元件的工序。

最好包括：(g)在所述电介质层上设置导电体层的工序，所述导电性高分子膜形成在所述导电体层上。

形成所述导电性高分子膜的工序最好具有：通过将所述导电性带用作共同阳极，使分别独立的电源所连接的电极用作分别独立的阴极，在所述导电体层上对所述导电性高分子膜进行电解聚合的工序。

最好包括下述工序当中至少之一：

(h)将所述多枚电容器元件当中各个电容器元件迭层在多个具有一对端子部的带状金属引导框规定位置的工序；

(i)将所述多对成对端子中各对端子与所述各个阳极引出部和所述各个阴极引出部电连接的工序；

(j)包覆封装树脂覆盖所迭层的所述电容器元件的工序；以及

(k)从所述金属引导框处切断具有所包覆的所述电容器元件的所述一对端子部，制作分立的固体电解电容器的工序。

最好，提供所述带状金属的工序包括：在所述中央部张贴电绝缘带，在所述中央部一侧形成阳极引出部，在所述突起部形成阴极引出部的工序，所述阳极引出部和所述阴极引出部靠所述电绝缘带电绝缘，所述导电性带贴在所述电绝缘带上，所述导电性高分子膜形成在所述阴极引出部上。

本发明的固体电解电容器制造装置，包括：

(a)用于提供一具中央部和形成于所述中央部两侧位置的两侧边当中至少之一侧边的多个突起部的带状金属的带状金属供给部；

(b)用于在所述多个突起部表面形成电介质层的电介质形成部；

(c)用于在所述电介质层上形成导电体层的导电体形成部；

(d)用于在所述中央部张贴导电性带的导电性带张贴部；