[发明专利]半导体激光器

说明书

本发明涉及一种气密封装激光芯片周围的密封外壳型半导体激光器。更具体地说，本发明涉及特别适用于数字录像盘(DVD)、激光打印机、DVD-ROM等电视摄像管用光源的、廉价的半导体激光器。

用于已有的DVD光源等的半导体激光器，具有如图4所示的结构。即是说，为了确保可靠性，需要保护激光芯片23防止来自外部空气，由外壳24覆盖激光芯片23的周围进行气密封装。

图4中，(a)为俯视图，(b)为一部分剖面的侧视图，(c)为将外壳24焊接在底座21上的剖面说明图。21为底座，由金属冷锻加工等与基座21a整体成型，如图4(c)所示，两处设有贯穿孔21b，引线26、27由低熔点玻璃29等绝缘进行气密封装。在基座21a上通过由硅基板等构成的副框架22使激光芯片23键合，并与引线26、27的前端进行引线键合。进而，在底座的底面一侧，共用引线28通过焊接等粘接。该底座21的上部由于气密封装激光芯片23的周围，所以外壳24通过接接等安装在底座21上。在外壳24的透过激光部分设置贯穿孔，窗玻璃25是通过低熔点玻璃粘接的。此外，本例由于设置激光二极管与用于监视激光二极管输出的光二极管的两方，所以将分别与一方电极连接的引线26、27和分别与另一方电极共同连接的共用电极28的三根引线导出封装的外部。还有，光二极管在图中未示出，在底座21的中心部形成凹部，并设置在该凹部内，而且与副框架22直接形成。

所述外壳24与底座21的焊接，如图4(c)所示，通过在外壳24的底部的凸缘部24a的底面一侧所设置的突起部24b。以集中电流的方式由上下通过电极31、32夹接进行焊接。于是，底座21的外周面A成为位置伸出等的基准面。还有，21c为旋转方向定位的切口部。

图4所示的已有结构的半导体激光器的底座是通过如前所述的将厚金属板冷锻压，与基座一起进行底座成型加工而制造的。与该底座整体成形的基座要求有：对底座的底面的垂直度必须在1°左右的范围之内；同时底座的外径尺寸精度为0.03mm以下的公差。为了冷锻制造，要求模具有非常高的精度。因此存在着模具维修费用高，金属底座单价上升的问题。

此外，在金属底座成型加工时，必需在底座上开孔，然后由玻璃封入引线。为此，即使在封入0.45mm左右粗度的引线时，在底座上所设置的孔径也需要约1mmΦ；包括外壳焊接部分及基准面部分的底座最外径为5.6mm左右小的底座上，设置引线空间的自由度受到限制，同时还必需由另一种玻璃封入引线，从而成为进一步增加工时，提高成本的原因。

本发明为解决上述问题，其目的在于，提供一种半导体激光器设计自由度大并可简单地制造，同时可得到与已有气密封装型半导体激光器相同尺寸精度和安装基准面的小型而廉价的半导体激光器。

本发明的半导体激光器由以导电材料组成的多根引线上下露出并以树脂整体成型的底座、与该多根引线的一根电连接设置的基座、在该基座上紧固的激光基片、覆盖在该激光芯片周围并在顶部有透光窗且固定在所述底座上的外壳所构成。

通过作成这样的结构，可在模具中将引线固定并只向中其中流入树脂就可简单地制成树脂底座，可大量减少工时并廉价制造。另一方面，由于作成树脂制的，虽然其外径和高度的基准面难于保持恒定，但通利用构成基座的金属和外壳等的金属，可做成所需要的基准面。

所述引线的一根与所述基座整体成型，而且与该基座整体成型的同时，设置有在所述底座上露出并向所述底座周围延伸的突出部，通过在该突出部上紧固所述外壳的底部，使安装在基座上的激光芯片的热通过基底、突出部和外壳容易逃散，是理想的。

通过在所述外壳底部形成覆盖所述底座的周围上部及侧部的阶梯形裙部，树脂制底座的径即使不能精密地形成，由于外壳的外径可决定正确安装的定位，而且还可将侧缘部的上面作为激光芯片的位置伸出(自激光芯片的距离)的基准面，是理想的。

所述外壳由导热良好的胶粘剂紧固在所述底座上，因此，可使传入基座的热由外壳高效率地散热，所谓导热性良好的胶粘剂，系指混入如银膏等这样的金属填料等导热率良好的材料的胶粘剂。

以下对附图及其主要符号作简单说明。

图1为表示本发明半导体激光器一实施例结构的说明图。

图2为图1的底座部平面及侧面说明图。

图3为表示图1半导体激光器热电阻特性与已有的金属底座的半导体激光器特性比较图。

图4为表示已有半导体激光器一例的结构说明图。

在上述附图中，1-树脂制底座，2-激光芯片，5-外壳，11-共用引线，12-引线，13-引线，14-树脂构件，15-基座，16-突起部。

实施例