[发明专利]半导体装置、半导体装置的安装结构、液晶装置和电子装置有效
| 申请号： | 00104120.7 | 申请日： | 2000-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN1266283A | 公开（公告）日： | 2000-09-13 |
| 发明（设计）人： | 内山宪治 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;G02F1/13 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 结构 液晶 电子 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，该半导体装置具备多个凸点电极，该多个凸点电极用于利用通过包含导电粒子的各向异性导电膜的压接与基板一侧的电极端子导电性地连接的倒装键合，其特征在于：
上述凸点电极的根部比该凸点电极相对于上述基板的电极端子的表面一侧的部分细。
2.一种半导体装置的安装结构，其特征在于：
使用上述各向异性导电膜将在权利要求1中规定的半导体装置压接到上述基板上。
3.一种液晶装置，该液晶装置是使用了在权利要求2中规定的半导体装置的安装结构的液晶装置，其特征在于：
在构成在基板间封入了液晶的液晶面板的基板和与该液晶面板导电性地连接的布线基板中的至少一个基板上安装了上述半导体装置。
4.一种电子装置，其特征在于：
安装了在权利要求3中规定的液晶装置。
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