[发明专利]无焊针连接

说明书

本发明涉及一种利用压配方式将针插入印有聚合物厚膜的孔内，以实现无焊针连接。

传统的印刷线路板的生产方法是先将一铜层加到基底上，再在铜层上蚀刻出所需的电路。这种去除铜的生产工艺步骤精细、浪费材料。铜的优点是可保持电器件与机械连接件之间的焊接。将针插入经多次处理的镀铜孔，即可实现无焊连接。

焊接需要复杂、高成本的生产过程，而且连接不可靠。焊接和电镀所产生的废料污染环境，增加安全处理的成本。而且，制造电镀孔都需要经过许多步骤，包括打孔，这对电子连接的牢固至关重要。上述繁复的电镀过程，再加上对针的排列，可能会危及镀孔的完善性。

聚合物厚膜(PTF)既是一种材料又是一种工艺，用于生产印刷线路板和其它产品。聚合物厚膜对于印刷线路板的生产是一种附加的材料和工艺，可提高印刷线路板的可靠性、产品的性能和质量，同时减少总体成本。

聚合物厚膜由充满了导电微粒的聚合树脂组成，导电微粒被网板印刷并热塑到印刷线路板基底的表面上。填充率可根据应用的需要而变化，以制造不同电导率的材料。导电微粒也可以是混合，例如银和碳的混合物，用以产生特殊的电导性能。聚合物厚膜印色可用于生产可变电阻器、固定电阻的电阻器、导体、绝缘层、开关和其它置于印刷线路板表面上的器件。

根据本发明，将聚合物厚膜印制到印刷线路板的基底上，以实现用于印刷线路板的无焊针连接。基底的内表面限定一个孔，可在基底上钻孔或冲孔。

聚合物厚膜涂敷于基底的上表面，并沿内表面涂敷。另外，聚合物厚膜可涂敷于基底的底表面，并沿内表面增加一个附加层。

随后沿着内表面把针压入聚合物厚膜。针的直径最好小于孔的直径。用压入配合连接使针保持在孔内，最好用机械连接，如钩子，针末端的折叠插件、针上的肩状物和/或肩状物上的锯齿等，使针立在孔内。

最好是使聚合物厚膜穿过孔，并沿着内表面从基底的每侧拉扯聚合物厚膜，使其覆盖于基底上。这样就使孔的内表面完整地包上聚合物厚膜。

本发明的一个目的，是提供一种针连接，无需焊接或传统的焊接工序。

本发明的另一目的，是提供一种针连接，其中针相对于基底是压入配合的。

本发明还有一个目的，是将聚合物厚膜用于针连接。

本发明的另一个目的，是提供一种针连接，从而使连接可靠持久。

附图说明

联系附图并根据以下的详细叙述，将对上述和其它有关本发明的特点和目的得到更好的理解。其中：

图1为根据本发明的一个最佳实施例的印刷线路板透视图；

图2为根据本发明的一个最佳实施例的孔内表面涂刷有聚合物厚膜的孔截面侧视图；

图3为根据本发明的一个最佳实施例的在单面印刷线路板上的针连接的截面侧视图；

图4为根据本发明的一个最佳实施例的在双面印刷线路板上的两个可供选择的针连接的截面侧视图；

下面介绍本发明的实施例

所示为根据本发明的用于印刷线路板的针连接，它无需铜、电镀孔或焊接。根据本发明一个最佳实施例，聚合物厚膜30用于与印刷线路板的连接，以实现无焊连接。

印刷线路板一般在基底10上构造，例如玻璃纤维板或其它本领域普通技术人员公知的基底。为了实现说明书和权利要求书的目的，除了玻璃纤维，上述印刷线路板可以包含任意数目的基底10，包括塑料或其它材料。因为聚合物厚膜与铜不同，它可以适合于多种基底材料。

如图2所示，在基底10上钻或者穿至少一个孔25，以用于相应的针连接。孔25从基底10的顶表面13延伸至基底10的底表面15。根据本发明的一个最佳实施例，如此穿的孔25减少了装配过程的复杂性，并使孔位更精确。

如图3所示，在单面印刷线路板的排列中，聚合物厚膜30沿基底10的顶表面13涂敷。在如图4所示的双面印刷线路板的排列中，聚合物厚膜30沿基底10的顶表面13和底表面15涂敷。根据实际应用的需要，印刷线路板除需要在基底10的单面或双面上进行无焊连接外，还需要在基底10的单面或双面上印刷电路。

另外，特别是对于双面印刷线路板来说，聚合物厚膜30沿限定孔25的内表面20涂敷。这是因为通常的装置只将聚合物厚膜30沿水平面或垂直面涂敷，而在涂敷内表面30的过程中，聚合物厚膜30应当有合适的粘度。