[发明专利]抗菌陶瓷制品的制作方法无效
申请号: | 00106679.X | 申请日: | 2000-04-21 |
公开(公告)号: | CN1320580A | 公开(公告)日: | 2001-11-07 |
发明(设计)人: | 吴兴惠;赵景畅 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | C04B41/86 | 分类号: | C04B41/86;C04B41/89 |
代理公司: | 云南省高校专利事务所 | 代理人: | 杨宏珍 |
地址: | 650091 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抗菌 陶瓷制品 制作方法 | ||
本发明涉及一种抗菌陶瓷制品的制作方法,属陶瓷品制作技术领域。
现有技术中,利用无机抗菌剂制备抗菌陶瓷制品均有公开报道。即施釉工序为将抗菌剂与普通釉混合后的抗菌釉用已知方法施于素烧或者不素烧的坯体上,然后再烧结成釉。该方法为保证抗菌效果,将抗菌釉直接施在坯体上,增加了产品的成本。另外,也有采用施普通釉烧结后又再施抗菌釉(不一定用抗菌剂与原制品的普通釉混合制成,而是特制的),然后再烧结制成抗菌陶瓷制品。
本发明的目的在于克服现有技术之不足,而提供一种节约抗菌釉、降低成本,操作简便的抗菌陶瓷制品的制作方法。
本发明是这样实现的:该制作方法经制坯、素烧或者不素烧、施普通釉、施抗菌釉、烧结工序组成。其中施抗菌釉工序中的抗菌釉由抗菌剂与原制品的普通釉混合制成,配制的原则是抗菌釉中的抗菌金属氧化物的浓度为1-8wt%;施釉方法为先在素烧或者不素烧的坯体上施普通釉,接着再施抗菌釉。施抗菌釉后的制品放入烧结炉中按已知的技术条件烧结制成。
本发明的工序为:
坯体→素烧或者不素烧→施普通釉→施抗菌釉→烧结→检验→包装
本发明实施例如下:
该制作方法经常规的制坯工序得到坯体,随后用普通釉施于素烧或者不素烧的坯体上,接着再将由抗菌剂与与原制品的普通釉混合制成的抗菌釉施于坯体上,最后将二次施釉后的坯体放入高温烧结炉中,按常规的温度和操作条件进行烧结即可得到产品。上述工序中,抗菌釉由抗菌剂与普通釉用已知方法混合制成,配制的原则是抗菌釉中的抗菌金属氧化物(如Ag2O)的浓度为1-8wt%。抗菌剂既可以采用市售产品,也可采用本发明人发明的已申请专利的高温无机抗菌剂。发明人发明的抗菌剂由含AgNO3、CuO、ZnO的抗菌金属离子,含CaSO4、Al6Si2O13、ZrO2的主载体,含SiO2、Al2O2中的附属载体组成。二种抗菌剂与釉混合成抗菌釉的方案如下。
方案一:
采用发明人发明的抗银系菌剂与普通釉混合制成的抗菌釉,按含Ag2O 1wt%、2wt%、3wt%、配制,其抗菌釉的配方比为:1wt%Ag2O 釉∶抗菌剂=4.46∶1(重量百分比)3wt%Ag2O 釉∶抗菌剂=0.82∶1(重量百分比)8wt%Ag2O 釉∶抗菌剂=0∶1(重量百分比)
将上述比例的抗菌釉经充分混合磨细后与水调合,抗菌釉的水份为普通釉的1.5倍。当坯体施完普通釉后,再将按上述方法制成的抗菌釉施于坯体上,随后送入高温炉中在1300℃温度下烧结后得到产品。方案二:
采用市场销售的铜系抗菌剂与普通釉混合制成的抗菌釉,按含CuO 1wt%、3wt%、8wt%配制,其抗菌剂的配方方法为:1wt%CuO 釉∶抗菌剂=4.46∶1 (重量百分比)3wt%CuO 釉∶抗菌剂=0.82∶1 (重量百分比)8wt%CuO 釉∶抗菌剂=0∶1 (重量百分比)
将上述比例的抗菌釉经充分混合磨细后与水调合,抗菌釉的水份为普通釉的1.5倍。当坯体施完普通釉后,再将按上述方法制成的抗菌釉施于坯体上,随后送入高温炉中在1100℃温度下烧结后得到产品。
采用上述方法制作的建筑瓷、日用陶瓷,对其抗菌效果作了检测,对其大肠杆菌、葡萄球菌、芽孢子杆菌的抗菌率均达到99.99%,符合国家标准。
本发明与现有技术相比,具有节约抗菌剂、降低成本、节约能耗、操作方便、抗菌率高等优点。
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