[发明专利]高尔夫木杆杆头的击球面板接合法无效
申请号: | 00107249.8 | 申请日: | 2000-04-29 |
公开(公告)号: | CN1321561A | 公开(公告)日: | 2001-11-14 |
发明(设计)人: | 陈晴祺 | 申请(专利权)人: | 陈晴祺 |
主分类号: | B23K31/02 | 分类号: | B23K31/02;A63B53/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省台中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高尔夫 木杆 击球 面板 接合 | ||
本发明是与高尔夫杆头的制法有关,特别是关于一种高尔夫木杆杆头的击球面板接合法。
现今的高尔夫木杆杆头大多为中空的金属制品,目前业界常采用的一种制法如下:先制出一略呈杆头形状且正面具有开口的壳体,及一形状对应该开口的击球面板,再将该面板盖合至壳体上该开口处,接着沿面板与壳体间的接缝烧焊一圈,使二者焊结成一中空杆头,最后再作表面加工形成成品。前揭制程中,击球面板是藉一般烧焊接合至杆头壳体,然而烧焊时焊条的熔融不易稳定控制,使得环形接缝上的焊结层往往不是一匀称的环形,接合面局部可能仍有空隙,而局部则可能因熔融液过多而滴流至面板背面并凝结成团块,形成预期外的重量而影响杆头精度。
本发明旨于解决前述缺弊,即其主要目的在提供一种高尔夫木杆杆头的击球面板接合法,具有极佳的接合品质,并能维持杆头的精度。
为达成前揭目的,本发明提供的高尔夫木杆杆头的击球面板接合法是先制备一杆头壳体及一击球面板,其中该壳体概呈木杆杆头的形状,中空,于对应杆头正面部位形成有一开口,该面板的形状是对应并略大于该开口;然后将该面板盖合于该壳体的开口处并暂予定位,使二者合成高尔夫木杆杆头的形状;接着在杆头表面上沿面板与壳体的接缘置设一圈焊材,该焊材的熔点是低于该壳体及该面板的材质熔点;之后将杆头置入高温炉内加热至预定温度,使焊材熔融并藉毛细现象渗入接合缝隙,适度冷却后取出杆头,可再于其表面沿接缝烧焊一圈,最后以表面加工使接合处平整光滑。
其中于前述步骤a中,令该杆头壳体于该开口周缘一体成型若干往前凸伸的定位条;于前述步骤b中,在将该击球面板盖合至该杆头壳体的开口处后,对该等定位条加压,使各该定位条尾端往内弯折而勾压于该击球面板周缘,令该击球面板暂时定位于该杆头壳体上;于前述步骤e中,研磨去除该等定位条。
其中于前述步骤b中,在将该击球面板盖合至该杆头壳体的开口处后,以点焊的方式在该击球面板周缘间隔烧焊数处,使该击球面板暂时定位于该杆头壳体上。
其中于前述步骤d与步骤e之间,在杆头半成品的表面上,沿该击球面板与该杆头壳体的接缘烧焊一圈。
其中于前述步骤a中,以不锈钢制作该杆头壳体,以钛合金制作该击球面板;于前述步骤c中,该焊材选用胶状的银基焊材;于前述步骤d中,加热温度约为1050℃,加热时间约为六十分钟。
其中于前述步骤a中,以钛合金制作该击球面板;于前述步骤d与步骤e之间,将杆头半成品置入充有氩气的焊接舱中,于其表面沿该击球面板与该杆头壳体的接缘烧焊一圈。
兹举一较佳实施例配合图式详细说明于后,其中:
图1是本发明一较佳实例所制备的杆头壳体及击球面板的立体图;
图2是显示将图1中的击球面板盖合至杆头壳体上并藉压著暂予定位后的态样;
图3是沿图2中3-3剖线的剖视图;
图4是显示于图2的杆头半成品上沿击球面板周缘置设一圈焊材后的态样;
图5是沿图4中5-5剖线的剖视图;
图6对应图5,惟是示意经加热后焊材融熔渗透并凝固后的态样;
图7是显示由图6的状态经表面加工后的高尔夫木杆杆头的成品立体图;以及
图8是沿图7中8-8剖线的剖视图。
本发明一较佳实施例提供的高尔夫木杆杆头的击球面板接合法包含有下列步骤:
步骤a:请参阅图1,先制备一杆头壳体10及一击球面板20,其中该壳体10以不锈钢铸造而成,外形概呈高尔夫木杆杆头形状,内部中空,在对应杆头正面部位形成有一开口12,壳体10在该开口12周缘一体成型有数根往前凸伸的定位条14;该击球面板20以钛合金制成(亦可以麻时效钢(maraging steel)或其它金属材料制作),形状对应并略大于该壳体10上的开口12形状;
步骤b:将制备的击球面板20盖合至杆头壳体10的开口12处,藉由该等定位条14围卡于击球面板20周缘,面板20可精确对合于预定位置不致偏移;接着对壳体10上该等定位条14加压,使其尾端往内弯折而勾压于击球面板20周缘,藉以将面板20暂时定位于壳体10上使不致脱落移位,如图2及图3所示;
步骤c:在前一步骤所得的杆头半成品的表面上,沿该击球面板20与杆头壳体10间的环形接缝上,适量地置设一圈硬焊焊材30,如图4及图5所示;该焊材30是以与壳体10及面板20不同材质的金属(如银、铜、镍、铝…等)粉未调制而成,本实施采用习用的银基焊材,呈胶状,可制成条状备用,能沾著于面板20及壳体10上;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈晴祺,未经陈晴祺许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00107249.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:淋浴与便器节水回流装置
- 下一篇:核酸扩增基因芯片杂交检测仪