[发明专利]电路板树脂材加层法加工方法

说明书

本发明涉及一种电路板加工制造方法，特别是一种电路板加层法加工方法。

随着电子产品高智能化、高速与可携带化的快速发展，轻薄短小的规格需求，已是半导体元件与印刷电路板技术发展的重要指标。尤其是近年来新发展的加层式印刷电路基板(Build-up PCB)技术，更是在新型电子组装技术(CSP、FLIP、Chip、BAG)扮演关键角色。

加层法印刷电路板加工方法，是在芯材(Thin Core)上方形成一层包括绝缘层、导体层以及层间互连(Interconnection)的结构，并继续向外增加层数的一种加工方法，此种方式具有将搭载元件功能外层与配线机能内层二者加以区隔的特点。大体而言，依绝缘材料与孔形成方式的不同，有下列几种加工方法：

1、藉由感光性绝缘材料的使用，以感光成像(Photolithography)方式进行。

2、使用热固化树脂配合激光钻孔加工方法。

3、使用背胶铜箔(Resin Coated Copper；RCC)以铜箔当作敷形掩膜(Conformal Mask)使用激光或等离子(Plasma)方法进行钻孔。

就背胶铜箔的方式而言，乃是利用压合或滚压方式将背胶铜箔贴合于内层板，而形成一阻挡激光或等离子的敷形掩膜，再以光蚀刻法进行。由于背胶铜箔在制作时必须将树脂涂布于1/2 OZ以下的铜箔上层，且涂膜成品的厚度精度必需维持在士2μm以内。常见加层用RCC绝缘材料的精密涂布系统，主要以浮式(Floating)烤箱搭配挤压式涂布头(Die Coating Head)为主(如图1所示)，此等精密涂布与烘烤系统成为不可或缺的设备，目前国内尚无制造该等机台的技术，这些设备均仰赖国外进口；再预先涂覆背胶的箔铜相当脆弱，背胶受触碰时，极易破损、脱落或残留指纹手汗等脏污，在压合时，常使电路板的不合格率提高，导致成本的增加。

本发明的主要目的在于提供一种加速加工过程、减少不合格率的电路板树脂材加层法加工方法。

本发明的次要目的在提供一种方便铜箔保存、降低加工成本的电路板树脂材加层法加工方法。

本发明的上述目的是由下列步骤的加工方法来实现的：

1、取内层(Thin Core)进行影像转移；

2、将调配好的清漆(Varnish)胶均匀涂布内层板上烘烤成半熔态(B-stage)；

3、直接将铜箔与含半熔态(B-stage)胶的内层板压合成多层板；

4、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀；

5、重覆步骤2-4以得较多层数的成品。

本发明的优点是：藉上述施工步骤，使铜箔更易于保存，减少电路板的不合格率，同时亦可降低制造成本，适于大量生产。

以下将藉由一具体实施例配合附图说明，对本发明的技术内容、特点以及所发挥功效作一更详细的阐述：

图1是背胶铜箔材料生产的精密涂布系统示意图。

图2是本发明制造流程图。

图3是本发明电路板加工方法的示意图。

请参图1，本发明的方法包括下列步骤：

1、取内层(Thin Core)进行影像转移。

2、将调配好的清漆(Varnish)胶均匀涂布内层板上烘烤成半熔态(B-stage)。

3、直接将铜箔与含半熔态(B-stage)胶的内层板压合成多层板。

4、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀。

5、重覆步骤2-4以得较多层数的成品。

如上所述，将进行前处理后的内层板的二面均匀涂布胶水，待胶水烘成半熔态(B-stage)再直接将铜箔压合于内层板的二面，再进行后续的蚀刻、激光钻孔及化学镀，再重覆步骤2-4，可得到较多层数的电路板成品，上述制造流程，不需将背胶胶水预涂于铜箔上，可省略图1的设备，同时亦可使铜箔更易于保存。

请参阅图3，首先将完成影像转移处理的内层板10的正、反二面均匀涂布上胶水(Varnish)20，待胶水20略为烘烤乾，取同等大小的铜箔30压合于内层板10的二面，紧接着再进行铜箔半蚀刻或铜箔全面蚀刻，激光钻孔40及化学镀，再重覆均匀涂布胶水于第一层铜箔30上，待其略烘乾后，再将第二层铜箔压合于其上，再进行蚀刻、激光钻孔及化学镀，可多次重覆涂布胶水、压合铜箔、进行蚀刻、激光钻孔及化学镀，直至所需层数即完成较多层数的电路板成品。

由上可知，本发明的制作流程，不需将背胶胶水预涂覆于铜箔上，不仅令铜箔易于保存，同时亦不需购买该预覆背胶于铜箔的机台设备，并可得较多层数的电路板成品，大幅提高生产速度。

综上所述本发明揭示一创新的电路板树脂材加层法加工方法，其改进目前背胶铜箔较难保存的缺失，而提供一种不需将胶水预覆于铜箔的加工方法，大幅减低生产成本、且使电路板良合格率提高，适于大量生产，而具有新颖性与优异的市场竞争力，具有产业上的利用价值。