[发明专利]集成电路封装的堆叠模组无效
| 申请号： | 00107649.3 | 申请日： | 2000-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1324110A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;徐丰昌;黄富裕;张宣睿;胡嘉杰 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 堆叠 模组 | ||
【权利要求书】：
1．一种集成电路封装的堆叠模组，其特征是：它包括至少一层基底，该基底的正面至少设有一对集成电路晶片，并且涂有封胶。
2．按权利要求1所述的集成电路封装的堆叠模组，其特征是：所述各基底相互堆叠，且相邻两基底之间设有突起物。
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