[发明专利]电子设备冷却构件

说明书

本发明涉及一种电子设备冷却构件。

以往，用于载有各种电子元器件的印刷线路板或收纳有线路板等的电子设备是藉由安装于设备箱体上的排气用风扇或热管等的热交换装置等进行冷却的。或者，利用自然对流将热量排出于外，藉此对箱体形状的电子设备进行冷却。

然而，在将风扇直接安装于箱体上时，由于风扇的转动噪声及高速的吹风声使得电子设备的箱体结构发出的噪声增加。因此，在通常使用于家庭中的电子设备中，如果安装有这种风扇，即会产生噪声。所以，上述具有风扇的电子设备不宜用作家庭用电子设备。另一方面，如将所述风扇收纳于电子设备的箱体结构内部时，则为了将热量排出于箱体结构之外，或者，为了从箱体结构之外吸收空气，有必要附加新的成形制品。这也使得电子设备的制造成本增高。再有，设有热管等的热交换装置的电子设备必须备有高成本的、用于解决散热问题的部件。由此，使其产品成本增大，所以，具有这样的热交换装置的电子设备不宜用作家用电器。

本发明的具有发热部件的电子设备冷却构件包括：

具有顶板、壁板和底板的箱体，

设置于所述箱体中的盒体，

设置于所述盒体中得到电路基板，及

设置于所述顶板和所述盒体之间的空间内的框体；

所述电路基板具有上述发热部件，

包围于所述顶板、盒体及框体之间形成的空间形成风洞，

藉由所述电路基板和所述盒体所围成的空间形成内部空间，

发生于所述发热部件中的热量藉由通过所述风洞的空气，被排出于所述箱体之外。

特别优选的是，所述冷却构件再包括设置于上述盒体中的风扇，

所述盒体和所述电路基板具有设置于所述箱体中的所述电路基板，及包覆所述电路基板而设置的屏蔽盒。

所述框体具有弹性部件。

所述顶板和所述底板中的至少一个具有散热孔。所述盒体具有第一通气孔。所述电路基板具有第二通气孔。

根据上述结构：

从电路基板发生的热量可以容易地被排除于箱体外侧。因此，可以防止在电子设备中积蓄热量。其结果，可以更加有效地冷却电子设备。由于风洞具有通道的功能，所以，没有必要另外成形、设置成形制品作为通道。其结果，可以寻求进一步降低成本。又，风扇是在箱体内转动，所以，可以防止风扇因在箱体内的转动所发出的转动噪声传播至框体之外。其结果，可以降低噪声。

附图1为本发明的一个实施例中的电子设备冷却构件的分解立体图。

附图2为图1中所示冷却构件的侧向所视的截面图。

图中，1为顶板，2为风洞用框体，3为屏蔽盒，4为风扇，5为底座(有底容器状)，6为电路基板，7为发热部件，8为第一散热孔，9为第二通气孔，10为第二通气孔，20为箱体，21为风洞，22为内部空间，23为下层空间，51为第二散热孔。

本发明的一个实施例的电子设备冷却构件包括：箱体，设置于所述箱体内部的防止电磁波散射用的屏蔽盒，及设置于所示箱体和所述屏蔽盒之间的弹性部件；包围于所述箱体、所述屏蔽盒及所述弹性部件之间的空间形成风洞，所述风洞具有冷却用通道的功能，

所述弹性部件具有作为框体的功能。

所述冷却构件再包括：设置于所述箱体中的电路基板，

所述屏蔽盒的设置成包覆上述电路基板。

所述箱体具有侧面、顶面及底面，在所述顶面和所述底面之至少一个面上具有形成该面上的散热孔。

所述屏蔽盒具有第一通气孔。

所述电路基板具有第二通气孔。

所述屏蔽盒具有防止电磁波散射的功能。

所述电路基板具有控制电路。又，所述电路基板具有包括发热部件在内的各种电子元器件。所述电路基板包括如印刷线路板。

所述弹性部件包括有海绵状部件、橡胶部件、中空橡胶部件、中空树脂部件、树脂圈、或橡胶圈。

冷却构件再包括安装于所述屏蔽盒上的冷却用风扇。

所述屏蔽盒具有将上述发热部件所产生的热量通过风洞排出于箱体之外的功能。即，从风扇排出的热风不再沿发热部件的方向再循环，而是排出于箱体之外。

根据上述结构，可以防止噪声传播至箱体之外。再有，没有必要另外制作成形制品，以用作通道，所以，其结构简单。根据上述简单的结构，可以有效地将箱体内的高温空气排出于箱体之外。

即，将屏蔽盒作成密闭型，可以有效地将发生的热量导出至箱体之外，而不必使风扇吹出的空气再作内部循环。其结果，可以有效地冷却电子设备。又，通过将风扇设置于箱体内部，也可以降低传播至外部的噪声。

以下，参照附图，就本发明的典型实施例中的电子设备冷却构件作一说明。