[发明专利]金属多孔体及制造法和具有它的电池用电流收集器

权利要求书

1.一种包括具有三维网状结构的一个金属框架的金属多孔体，该网状结构具有通过将基本上为多面体的小室连接起来形成的一种连续的微孔结构，其中，该基本上为多面体的小室的小室平均直径为200～300微米，其窗口直径为100～200微米。

2.如权利要求1所述的金属多孔体，其特征在于，它由包括下列工序的方法制成：

(a)提供一个其框架的小室平均直径为200～300微米和窗口平均直径为100～200微米的塑料多孔体；

(b)利用无电敷镀方法，在该塑料多孔体的框架表面上形成一个导电层，以制成电阻率为1KΩ·cm或更小的一种导电的多孔体；

(c)通过以该导电的多孔体作为阴极进行电镀，在该导电层上形成一个连续的金属镀层。

3如权利要求2所述的金属多孔体，其特征在于，该导电层包括镍。

4如权利要求1所述的金属多孔体，其特征在于，它可由包括下列工序的方法制成：

(a)提供一个其框架的小室平均直径为200～300微米和窗口平均直径为100～200微米的塑料多孔体；

(b)使用含有碳粉的粘合剂树脂溶液，在该塑料多孔体的框架表面上形成一个导电层，制成电阻率为5KΩ·cm或更小的一种导电的多孔体；和

(c)通过以该导电的多孔体作为阴极进行电镀，在该导电层表面上形成一个连续的金属镀层。

5.如权利要求2、3或4所述的金属多孔体，其特征在于，在形成该金属镀层以后，利用热处理方法，除去该塑料多孔体。

6.一种制造如权利要求1所述的金属多孔体的方法，该方法包括下列步骤：

(a)提供一种其框架的小室平均直径为200～300微米，窗口平均直径为100～200微米的塑料多孔体；

(b)通过无电敷镀，在该塑料多孔体的框架表面上形成一个导电层，制成电阻率为1KΩ·cm或更小的一种导电的多孔体；和

(c)通过以该导电的多孔体作为阴极进行电镀，在该导电层的表面上，形成一个连续的金属镀层。

7.一种制造如权利要求1所述的金属多孔体的方法，该方法包括下列步骤：

(a)提供一种其框架的小室平均直径为200～300微米，窗口平均直径为100～200微米的塑料多孔体；

(b)利用含有碳粉的粘合剂树脂溶液，在该塑料多孔体的框架表面上，形成一个导电层，制成电阻率为5KΩ·cm或更小的一种导电的多孔体；和

(c)通过以该导电的多孔体作为阴极进行电镀，在该导电层的表面上，形成一个连续的金属镀层。

8.一种包括具有如权利要求1，2，3，4或5中所述的金属多孔体的电流收集器的电池。