[发明专利]载带及载带型半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种载带，它是将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，其特征在于：

采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。

2.一种载带，它是将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，其特征在于：

采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形。

3.根据权利要求1或2所述的载带，其特征在于：介入粘接剂将上述布线图形固定在构成上述载带的基体的载带材料上。

4.根据权利要求1或2所述的载带，其特征在于：不介入粘接剂将上述布线图形固定在构成上述载带的基体的载带材料上。

5.一种载带型半导体装置，其特征在于：

采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，

通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。

6.一种载带型半导体装置，其特征在于：

采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，

通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。

7.根据权利要求5或6所述的载带型半导体装置，其特征在于：接合并安装了上述半导体元件的载带上的接合部分是用载带材料作内衬的COF。

8.根据权利要求7所述的载带型半导体装置，其特征在于：上述载带材料由聚酰亚胺系列树脂构成，其厚度在75微米以下。

9.一种载带型半导体装置的制造方法，其特征在于包括以下工序：

采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及

从上述载带上冲切将上述半导体元件接合并安装在上述布线图形上构成的载带型半导体装置，获得单个的载带型半导体装置的第二工序。

10.一种载带型半导体装置的制造方法，其特征在于包括以下工序：

采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及

从上述载带上冲切将上述半导体元件接合并安装在上述布线图形上构成的载带型半导体装置，获得单个的载带型半导体装置的第二工序。

11.根据权利要求9所述的载带型半导体装置的制造方法，其特征在于：

在上述第一工序中，

将安装在上述载带上的布线图形的规定位置上的半导体元件对应于该布线图形的方向进行旋转后安装。

12.根据权利要求9或10所述的载带型半导体装置的制造方法，其特征在于：

在上述第一工序中，

利用对应于该载带上的布线图形的种类数设置的取出机构来安装在上述载带上的布线图形的规定位置上被安装的半导体元件，

利用同一个取出机构来安装在种类相同的布线图形上被安装的半导体元件。

13.根据权利要求9或10所述的载带型半导体装置的制造方法，其特征在于：

在上述第一工序中，

通过使安装在上述载带上的布线图形的规定位置上的半导体元件以与该载带上的布线图形的种类数相对应的次数通过执行该工序的制造装置进行安装，

安装在相同种类的布线图形上的半导体在元件同一次通过上述制造装置时进行安装。

14.根据权利要求9所述的载带型半导体装置的制造方法，其特征在于：

在上述第二工序中，

利用根据该布线图形的方向能旋转地设置的冲孔用金属模冲切上述载带上的载带型半导体装置。