[发明专利]有发泡外层的多层管状组件无效
| 申请号： | 00108582.4 | 申请日： | 2000-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1274821A | 公开（公告）日： | 2000-11-29 |
| 发明（设计）人： | H·S·希赫 | 申请（专利权）人： | TI集团车辆系统公司 |
| 主分类号： | F16L9/12 | 分类号： | F16L9/12;F16L11/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 外层 多层 管状 组件 | ||
1.一种多层管状组件，该组件包括：
一层挤塑的氟聚合物阻渗透内层；
一层围绕所述内层共挤塑的粘合剂层，所述粘合剂层是由具有多相形态的聚合物合金构成的，其中一相与氟聚合物溶混，而另一相与聚酰胺溶混；及
一层围绕所述粘合剂层共挤塑的发泡聚酰胺外层。
2.根据权利要求1的多层管状组件，其中所述发泡聚酰胺外层是通过发泡剂与聚酰胺于挤塑所述发泡剂与聚酰胺的混合物前相混合而形成的。
3.根据权利要求2的多层管状组件，其中所述发泡剂选自偶氮二酰胺、肼衍生物、氨基脲、四唑、苯并噁嗪以及它们的混合物。
4.根据权利要求2的多层管状组件，其中所述聚酰胺选自尼龙46、尼龙6和尼龙12。
5.根据权利要求1的多层管状组件，其中所述氟聚合物阻渗透内层是半导电的。
6.根据权利要求5的多层管状组件，其中所述氟聚合物阻渗透半导电内层的表面电阻率范围为约102-108ohm/sq.。
7.根据权利要求5的多层管状组件，其中所述氟聚合物阻渗透半导电内层包含1％-10％(重量)的导电炭黑。
8.一种多层管状组件，该组件包括：
一层挤塑的氟聚合物阻渗透内层；
一层围绕所述内层的共挤塑粘合剂层，所述粘合剂层是由具有多相形态的聚合物合金构成的，其中一相与氟聚合物溶混，而另一相与聚酰胺溶混；
一层围绕所述粘合剂层共挤塑的聚酰胺层；及
一层围绕所述聚酰胺层共挤塑的发泡聚酰胺外层。
9.根据权利要求8的多层管状组件，其中所述发泡聚酰胺外层是通过发泡剂与聚酰胺于挤塑所述发泡剂与聚酰胺的混合物前相混合而形成的。
10.根据权利要求9的多层管状组件，其中所述发泡剂选自偶氮二酰胺、肼衍生物、氨基脲、四唑、苯并噁嗪以及它们的混合物。
11.根据权利要求9的多层管状组件，其中所述聚酰胺选自尼龙46、尼龙6和尼龙12。
12.根据权利要求8的多层管状组件，其中所述氟聚合物阻渗透内层是半导电的。
13.根据权利要求12的多层管状组件，其中所述氟聚合物阻渗透半导电内层的表面电阻率范围为约102-108ohm/sq.。
14.根据权利要求12的多层管状组件，其中所述氟聚合物阻渗透半导电内层包含1％-10％(重量)导电炭黑。
15.一种多层管状组件，该组件包括：
一层挤塑的氟聚合物半导电的最内层；
一层围绕所述最内层共挤塑的氟聚合物阻渗透内层；
一层围绕所述内层共挤塑的粘合剂层，所述粘合剂层是由具有多相形态的聚合物合金构成的，其中一相与氟聚合物溶混，而另一相与聚酰胺溶混；及
一层围绕所述粘合剂层共挤塑的发泡聚酰胺外层。
16.根据权利要求15的多层管状组件，其中所述发泡聚酰胺外层是通过发泡剂与聚酰胺于挤塑所述发泡剂与聚酰胺的混合物前相混合而形成的。
17.根据权利要求16的多层管状组件，其中所述发泡剂选自偶氮酰胺、肼衍生物、氨基脲、四唑、苯并噁嗪以及它们的混合物。
18.根据权利要求16的多层管状组件，其中所述聚酰胺选自尼龙46、尼龙6和尼龙12。
19.根据权利要求15的多层管状组件，其中所述氟聚合物半导电最内层的表面电阻率范围为约102-108ohm/sq.。
20.根据权利要求15的多层管状组件，其中所述氟聚合物半导电最内层包含1％-10％(重量)的导电炭黑。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TI集团车辆系统公司，未经TI集团车辆系统公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00108582.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
