[发明专利]具有精确定位致动器的磁头悬置装配体及其制造方法有效
申请号: | 00108775.4 | 申请日: | 2000-06-02 |
公开(公告)号: | CN1276593A | 公开(公告)日: | 2000-12-13 |
发明(设计)人: | 白石一雅;和田健;川合满好 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | G11B5/596 | 分类号: | G11B5/596;G11B21/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郑中军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 精确 定位 致动器 磁头 悬置 装配 及其 制造 方法 | ||
1.一种磁头悬置装配体,包括:
磁头滑座,具有至少一薄膜磁头元件;
致动器,固定在所述磁头滑座上,用于对所述至少一薄膜磁头元件进行精确定位;
支承元件,用于支承所述致动器;
柔性的第一配线元件,其一端电气连接至所述至少一薄膜磁头元件,至少所述第一配线元件的一部分在所述支承元件上制成;
第二配线元件,其一端电气连接至所述致动器,至少所述第二配线元件的一部分在所述支承元件上制成;
所述支承元件具有第一部和第二部,所述第一配线元件的所述一端在第一部上制成,所述第一部与所述第二部分离独立。
2.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述致动器和所述磁头滑座设置在所述支承元件的一面上。
3.如权利要求2所述的磁头悬置装配体,其中,所述支承元件包括一弹性负载梁和被所述负载梁支承的一弹性弯曲元件,其中,至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲元件的一面上制成。
4.如权利要求2所述的磁头悬置装配体,其中,所述支承元件包括一弹性-负载梁,其中,至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲-负载梁的一面上制成。
5.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述磁头滑座设置在所述支承元件的一面上,而所述致动器设置在所述支承元件的其它面上。
6.如权利要求5所述的磁头悬置装配体,其中,所述支承元件具有一通路部,其中,所述致动器通过所述通路部连接至所述第二配线元件的所述一端。
7.如权利要求5所述的磁头悬置装配体,其中,所述支承元件包括一弹性弯曲-负载梁,其中,至少所述第一和第二配线元件的一部分在所述弯曲-负载梁的一面上制成。
8.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述支承元件的所述第一和第二部设置在不同的平面,其中,所述第一配线元件可自由地从所述第一部向所述第二部弯曲成曲线。
9.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述支承元件的所述第一部具有至少一个通路孔。
10.如权利要求9所述的磁头悬置装配体,其中,所述致动器通过所述至少一个通路孔直接固定在所述磁头滑座上。
11.如权利要求9所述的磁头悬置装配体,其中,所述至少一通路孔是用于减轻所述第一部重量的诸通路孔之一。
12.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述第一配线元件的所述一端,通过球焊直接连接至所述至少一薄膜磁头元件的端子。
13.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述第一配线元件的所述一端,通过自动点焊连接至所述至少一薄膜磁头元件的端子。
14.如权利要求1所述的磁头悬置装配体,其中,所述第一和第二配线元件是柔性印刷电路板制成,该柔性印刷电路板具有夹放在绝缘层之间的配线部分层。
15.一种磁头悬置装配体的制造方法,该装配体包括:磁头滑座,具有至少一薄膜磁头元件;致动器,固定在所述磁头滑座上,用于对所述至少一薄膜磁头元件进行精确定位;支承元件,用于支承所述致动器;柔性的第一配线元件,至少所述第一配线元件的一部分在所述支承元件上制成;第二配线元件,至少所述第二配线元件的一部分在所述支承元件上制成;所述方法包括下列步骤:
将所述第一配线元件的一端与所述至少一薄膜磁头元件电气连接;
将所述第二配线元件的一端与所述致动器电气连接;和
然后,将所述支承元件切分为第一部和第二部,从而,所述第一配线元件的所述一端在其上制成的所述第一部与所述第二部分离独立。
16.如权利要求15所述的方法,其中,所述支承元件包括一弹性负载梁和被所述负载梁支承的一弹性弯曲元件,其中,至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲元件的一面上制成。
17.如权利要求15所述的方法,其中,所述支承元件包括一弹性-负载梁,其中,至少所述第一和第二配线元件在所述弯曲-负载梁的一面上制成。
18.如权利要求15所述的方法,其中,所述第一配线元件可自由地从所述第一部向所述第二部弯曲成曲线。
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