[发明专利]电子组件

说明书

本发明涉及可以使用在诸如便携式电话机等中的、诸如电压控制信号发生器等电子组件。

下面参考图9至图12，对现有技术中诸如电压控制信号发生器等电子组件进行说明，其中图9为示意性俯视图，图10为示意性主视图，图11为示意性侧面图，图12为示意性仰视图。正如这些附图所示，这种呈矩形形状的回路基板21由若干个基板叠层构成，在其上面21a处还形成有如图9中的斜线所示的配线用集成电路回路22和接地用集成电路回路23。

虽然在图中并未示出，但在叠层设置的各基板之间也可以设置配线用集成电路回路22和接地用集成电路回路23。

在回路基板21的四个侧面21b处，设置若干个由呈圆弧状的凹入部构成的侧向贯穿部21c，在这种侧向贯穿部21c处还设置与配线用集成电路回路22相连的侧向电极部24，以及与接地用集成电路回路23相连的侧向电极部25。

在回路基板21的下侧面21b处，还按照具有规定间隔的方式设置若干个配线用端子电极部26和接地用端子电极部27，而且该配线用端子电极部26与连接着侧向电极部24的配线用集成电路回路22相连接，接地用端子电极部27与连接着侧向电极部25的接地用集成电路回路23相连接。

由金属板等构成的、呈箱形形状的覆盖部件28具有上侧壁28a，以及由上侧壁28a的四个方向朝向下方折曲形成的、下部开放着的侧壁28b。

而且，在回路基板21的上面21a处还可以配置有图中未示出的各种电气部件，而覆盖部件28以覆盖着这些电气部件的方式安装在该回路基板21上。

在将覆盖部件28配置在回路基板21上的过程中，需要避开作为凹入部的侧向贯穿部21c，将侧壁28b定位配置在回路基板21上的内侧面处，因此在位于回路基板21的周围位置处的回路基板21的端部与覆盖部件28的侧壁28b之间，会形成间隔较大的空间S2。

在将覆盖部件28安装在回路基板21上时，可以通过焊接方式将侧壁28b安装在接地用集成电路回路23上。

如果举例来说，具有这种结构的、属于现有技术的电子组件，在将配线用端子电极部26和接地用端子电极部27侧搭载在便携式电话机的主印刷电路基板(图中未示出)处时，将难以通过将其焊接在主印刷电路基板上的方式实施表面安装。

现有技术中的这种电子组件，是在回路基板21的侧面21b处设置由凹入部等构成的侧向贯穿部21c，在侧向贯穿部21c处形成侧向电极部24、25的，并且通过这种侧向电极部24、25使位于回路基板21的上下面的集成电路回路22、23与端子电极部26、27相连接的，所以需要避开侧向贯穿部21c对覆盖部件28实施设置，因此在位于回路基板21的周围位置处的回路基板21的端部与覆盖部件28的侧壁28b之间，会形成间隔较大的空间S2，这不仅会使回路基板21的形状比较大，而且存在有难以将回路基板21的上面21a作为配线用集成电路回路22而实施有效地灵活应用的问题。

而且，现有技术中的这种电子组件还很难配置在所要求小型化、轻型化的便携式电话机中。

本发明的目的就是提供一种可以实现小型化、轻型化的电子组件。

作为解决上述问题用的第一解决方案的一种电子组件，它包括在上面设置配线用集成电路回路和接地用集成电路回路的回路基板，配置在该回路基板上的电气部件，以及以覆盖着该电气部件的方式设置在所述回路基板上的覆盖部件，而且在所述回路基板的下面还设置配线用端子电极部和接地用端子电极部，并且通过设置在贯穿孔内部处的连接导体，对所述配线用集成电路回路与所述配线用端子电极部、以及对接地用集成电路回路与接地用端子电极部间实施连接。

作为解决上述问题用的第二解决方案的电子组件，还可以进一步在与所述配线用端子电极部和所述接地用端子电极部相对应的位置处，形成至少经过位于所述回路基板的侧面和下面的凹入部。

作为解决上述问题用的第三解决方案的电子组件，还可以进一步在与所述配线用端子电极部或所述接地用端子电极部相对应的位置处，设置对呈矩形形状的所述回路基板的角部实施切割而形成的切口部。

下面，结合附图对本发明实施例进行详细说明。

图1为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性俯视图。

图2为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性主视图。

图3为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性侧面图。

图4为表示作为本发明电子组件的一个实施例用的示意性仰视图。

图5为表示作为本发明电子组件的一个实施例中主要部分用的示意性剖面图。