[发明专利]检测印刷电路板上电子元件缺件的方法

说明书

本发明涉及一种检测印刷电路板上电子元件缺件的方法，尤指一种可轻易检测印刷电路板上电子元件缺件的方法。

在电子领域中，提到印刷电路板(以下简称PCB)大家一定不陌生，其是一般电子产品的核心，一般电子、电器产品都具有一外壳，外壳内部就设有一块印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)上有许多电子元件，藉由电子元件彼此的作用，才能使得电子、电器产品发挥功用。

在此先对该印刷电路板(PCB)作一简单的介绍，请参考图1所示，其中该印刷电路板1(PCB)的表面上具有许多可焊置电子元件的位置，这些位置大小不一，但原则上都适于表面粘着机器(Surface MountDevice，以下简称SMD)将微小的电子元件(SMD type)焊于其上，其形状放大后如电子元件2所示，在其中有两个锡垫(PAD)21及22。

在一般印刷电路板(PCB)的前段制造过程中，不外是先将空白无一物的印刷电路板(PCB)(其上尚无电子元件)上所有的锡垫(PAD)(例如21、22)涂上焊锡膏，然后藉由该表面粘着机器(SMD)将元件置放于两锡垫之上，如图2所示，电子元件3的两端31、32为可焊端，其恰好置于锡垫21、22之上，使得电子元件3置放于两个锡垫21、22之间，此时再将印刷电路板(PCB)经过回焊炉，就可将电子元件3的两端31、32分别与两个二锡垫21、22焊住，使之成为一具有电器特性的电子电路。

在大量生产的制造过程中，一块印刷电路板(PCB)上可能有数百个这样的元件，其虽都经由机器将其置放于每块印刷电路板(PCB)各自的位置上，但机器仍会有失误的地方，或者机器即使已经正确无误地将元件置放于每块印刷电路板(PCB)各自的位置上，但因后续制造过程的碰撞，使得有电容或其它元件掉落的情形发生。以上两种情况，都会造成「锡垫上无元件」的情形(俗称掉件、缺件)发生。

为了检测出此种掉件、缺件的缺陷，有一种所谓的ICT测试制具(In-circuit test，以下简称ICT测试)，其可发现印刷电路板(PCB)上掉件、缺件的缺陷。但对于旁路电容器(By-pass capacitor)来说，却无法检测出旁路电容器的掉件、缺件，实为ICT测试器具的一大缺点。

为发现该旁路电容器的缺件，传统的方式不外有两种：(一)以人的眼睛目视检查，此种方式不仅速度慢，效果也不佳，实为最无效率的方式。(二)以精密的自动扫描机器对印刷电路板(PCB)各部位作扫描，当有掉件或缺件时，该精密的机器就会记录其状态，然后发现其掉件、缺件的缺陷。但这种精密机器的造价昂贵，动辄600万、800万，甚至上千万台币，实非一般中小企业所能承担得起。

因此，本发明的主要目的是提供一种检测印刷电路板上电子元件缺件的方法，其可使得当印刷电路板(PCB)上旁路电容器掉件、缺件时，可以很容易、快速、有效地找出。

本发明的次要目的是提供一种检测印刷电路板上电子元件缺件的方法，其可使得当印刷电路板(PCB)上表面粘着机器(SMD)元件掉件、缺件时，可以很容易、快速、有效地找出。

本发明的再一目的是提供一种检测印刷电路板上电子元件缺件的方法，其可不需昂贵的机器，就可轻易达到检测出印刷电路板(PCB)上表面粘着机器(SMD)元件掉件。

本发明检测印刷电路板上电子元件缺件的方法是这样实现的：在印刷电路板焊上元件之前，在该电路板上每个用来焊置元件位置上的两个锡垫之间的适当位置处，设置显著的标记，使得当元件未焊置于该两锡垫上时，可藉由该标记而轻易地辨识出该位置，进而检测出未焊上的元件。

该元件为表面粘着机器元件；也可以是旁路电容器、电阻器、电感器或其它无法由内部回路ICT测试器具测出的元件；或者包括其它无法由自动测试器测出的元件。

其中该标记的大小，以不超出元件的俯视面积大小为原则。

该标记为一种色彩显著的标记；或者为一种萤光标记，在暗室中可自动发光；或者为一种可反光的标记，当投以光线时可发出反光。

下面配合附图和实施例，对本发明的目的、方法、形状构造、装置特征及其功效，作进一步的详细说明：

图1为一般印刷电路板(PCB)的示意图。

图2为一般表面粘着机器(SMD)元件焊于图1印刷电路板(PCB)的锡垫上的状态图。    

图3是为本发明的实施例图。