[发明专利]光电感测装置及其制作方法

权利要求书

1、一种光电感测装置，其特征在于它包括：至少一个光接收器，每一光接收器固定在一第一导线架上，该光接收器的正负两电极分别用一连接导线连接到相应的第二导线架及第三导线架上；一填充于该光接收器四周的包封体；一光发射器，该光发射器固定在该包封体的正表面，光发射器的正负两电极分别用一连接导线连接到相应的第五导线架及第六导线架上，光发射器背面的光线透过包封体被光接收器接收。

2、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该光发射器所在的位置位于光接收器的纵向垂直延伸处。

3、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该光发射器为一正负两电极在同一平面上的平面型发光二极管。

4、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该包封体为一让该光发射器所发出的光谱波长通过的材质。

5、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：包括有一密封壳体，它覆盖光接收器、包封体、光发射器及所有导线架的部分架体。

6、如权利要求5所述的光电感测装置，其特征在于：第二导线架与第三导线架共同位于密封壳体内一侧，第五导线架及第六导线架则位于密封壳体内的另一侧。

7、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该包封体的厚度与光发射器光源分布范围线性相关。

8、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该包封体为聚合性单体材质。

9、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：包括一第二包封体，该密封壳体为覆盖该光接收器、包封体、光发射器及所有导线架的部分架体。

10、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该包封体也可以是一在光发射器底侧的固置层，它连同光发射器被直接固定在光接收器的正表面。

11、如权利要求10所述的光电感测装置，其特征在于：该固置层为一具有粘合特性的材质。

12、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该包封体为一具有粘合特性的固置层，其底层被粘贴在光接收器的正表面，而顶层被粘贴到该光发射器的底层。

13、如权利要求10所述的光电感测装置，其特征在于：该固置层为一让该光发射器所发出的光谱波长通过的材质。

14、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该第一导线架也可以是第二导线架或第三导线架之一。

15、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该光接收器亦可直接连接到IC电路、芯片组、PCB板、微处理器或其组合装置。

16、如权利要求14所述的光电感测装置，其特征在于：各导线架也可以是IC电路、芯片组、PCB板、微处理器或组合装置的部分组成元件。

17、如权利要求1所述的光电感测装置，其特征在于：该包封体也可直接覆盖连接于第二导线架、第三导线架之间的所有连接导线。

18、一种光电感测装置的制造方法，其特征在于：它包括下列步骤：

(a)将一光接收器固定在第一导线架上，并且将光接收器的正负两电极分别用一连接导线连接到相应的第二导线架和第三导线架上；

(b)在光接收器及该连接导线的四周形成一包封体；

(c)将一光发射器固定在包封体的正表面；

(d)将光发射器的正负两电极分别用一连接导线连接到相应的第五导线架及第六导线架上。

19、如权利要求18所述的光电感测装置的制造方法，其特征在于：步骤(c)中所使用的光发射器为一正负两电极在同一平面上的平面型发光二极管。

20、如权利要求18所述的光电感测装置的制造方法，其特征在于：步骤(b)中所使用的包封体的高度与光发射器投射的光源范围线性相关。

21、如权利要求18所述的光电感测装置的制造方法，其特征在于：步骤(d)之后还可以包括下列步骤：利用一密封壳体将该光接收器、包封体、光发射器及所有导线架的部分架体覆盖。