[发明专利]晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法及其装置

权利要求书

1、一种晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法，其特征在于它将批量的减薄后的晶片及其粘合在一起的载体一同竖向悬置在放片支架上，其下方设有接片容器，然后对放片支架上的各减薄处理后的晶片及其载体进行加热处理，使得它们之间的粘合剂熔化或溶解，使各载体上的各对应的晶片在其自身重力作用下自动脱开载体落入接片容器。

2、按权利要求1所述的晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法，其特征在于加热处理或是溶液加热，溶液应选取沸点较高的有机溶液或溶剂，加热处理或是蒸汽加热或风机加热，加热处理或是传导加热，加热温度根据粘合剂的溶解点来确定。

3、按权利要求2所述的晶片减薄后与载体分离的批量生产工艺方法，其特征在于溶液加热处理采用二乙烯甲基对酞酸盐溶液，蒸汽加热处理采用二乙烯甲基对酞酸盐蒸汽或氮气气体加热。

4、一种晶片减薄后与载体分离的批量生产装置，其特征在于它由送片盒和接片盒组成，送片盒位于接片盒上部，它们活动连接在一起，在送片盒两侧内壁均间隔对应设有多道用于放置减薄后的晶片及其粘合在一起的载体的送片竖向凹槽，且送片盒两侧内壁下部均对应设有一道贯穿各送片竖向凹槽的横向挡条，它们之间的间距大于晶片的直径或宽度而小于载体的直径或宽度，相应地接片盒两侧内壁对应送片盒两侧内壁各送片竖向凹槽的位置亦均间隔设有多道接片竖向凹槽，它们用来接收加热处理后掉落下来的各晶片。

5、按权利要求4所述的晶片减薄后与载体分离的批量生产装置，其特征在于送片盒与接片盒如通过盒体之间的定位连接销连接在一起。

6、按权利要求4所述的晶片减薄后与载体分离的批量生产装置，其特征在于送片盒与接片盒两个完全平行的两侧墙间由金属连接杆连接在一起。