[发明专利]一种氧化还原高强度铜粉的制造方法无效
申请号: | 00113442.6 | 申请日: | 2000-05-19 |
公开(公告)号: | CN1324703A | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
发明(设计)人: | 李春雨;朱慧聪;张一清;周夏华;吴明夏;杨坤明 | 申请(专利权)人: | 湖南正虹饲料股份有限公司 |
主分类号: | B22F9/00 | 分类号: | B22F9/00 |
代理公司: | 岳阳市专利事务所 | 代理人: | 彭乃恩,陈庆元 |
地址: | 414418 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 还原 强度 制造 方法 | ||
本发明涉及粉末冶金行业中的金属粉末,特别指氧化还原高强度铜粉及其制造方法。
在现有粉末冶金工业中,铜粉是一种应用广泛的粉末,依其生产原理可分为电解铜粉、雾化铜粉、氧化还原高强度铜粉及湿法冶金铜粉等四大类。
电解铜粉采用硫酸铜为电解液,通过调节电流密度从阴极获得铜粉,其优点为松装密度低,一般为1.0~2.4克/立方厘米,生坯强度高,一般为20兆帕左右,因此广泛应用于含油轴承、电碳制品、摩擦材料、电工材料等行业。其缺点为A.生产工艺采用硫酸溶液,对周边生态环境造成严重污染,西方发达国家正逐步减少电解铜粉的生产,美国已于九四年禁止电解铜粉的生产;B.流动性差,与其它粉末混合对成份偏析大,产品性能均匀性差,而且无法实现自动压制;C.铜粉表面残酸难以清除,容易氧化;D.松装密度及粒度组成波动大,性能很难稳定。
雾化铜粉生产过程中无酸、碱污染,流动性好,但应用范围很窄,因为存在如下缺点:A.松装密度大,成型性差,一般松装密度为3.5~4.5克/立方厘米,正常情况下只能在部分冶金产品中作小比例添加,电碳制品、铜基摩擦材料、电工材料等产品中均不能使用;B.生坯强度一般小于3兆帕。
湿法冶金铜粉应用范围更小,因为:A.颗粒太小,表面残余化学药剂很难清除干净,极易氧化;B.压缩性差;C.化工原料消耗量大,生产成本高,故湿法冶金的原料主要为低品位铜矿,成品铜粉杂质含量且不稳定。
氧化还原高强度铜粉具有良好的综合性能,但是能生产氧化还原高强铜粉的国家仅美欧等数个国家的数个企业,而且价格远高于电解铜粉。我国以重庆治炼厂为代表的粉末生产企业从九十年代初开始与美国OMG公司等国外企业洽谈高强铜粉技术合作项目,至今未果,以中南大学粉治所为代表的研究院所从八十年代开始研究氧化还原高强度铜粉,仅中南大学黄伯云院士于实验室试制出松装密度2.68克/立方厘米氧化还原高强度铜粉十公斤,因生产时间长,成本高,性能未达到设计要求而未能推广应用。
本发明的目的是提供一种达到世界先进水平而且设备投资小,制造成本低,生产周期短的一种氧化还原高强度铜粉的生产制造方法。
为了达到上述目的,本发明采用了如下的技术方案:A.将电解铜雾化为雾化铜粉;B.将雾化铜粉在高于500℃的氧化气氛(空气或其它氧化气氛)下烧结成块;C.将上述烧结块(主要成份为氧化亚铜、氧化铜及部分未氧化的金属铜)在高速破碎机中破碎至适当粒度,并实现金属铜与铜氧化物的剥离;D.将破碎物进行风力分级,将金属铜与其氧化物分离;E.将分离后的氧化粉末于250℃以上还原(分解氨或氢气)为金属铜粉,此铜粉为海绵状结构;F.将还原后的铜粉破碎并经风力分解或筛分至客户要求的粒度;G.将分级后的粉末进行抗氧化处理并合批包装。
本发明具有以下优点:
1、松装密度可以在1.0~3.0之间任意调节并稳定控制;
2、与电解铜粉比具有良好的流动性,松装密度≥2.3时流速<50秒/50克,与其它粉末混料时容易均匀,制品性能稳定,易实现自动化压制,提高设备生产能力;
3、生坯强度高达12~18兆帕,产品具有良好的压制性能;
4、应用范围广,可涵盖电解铜粉与雾化铜粉的绝大部分领域。
本发明的实施例:
1、将电解铜雾化为雾化铜粉:本方案采用水雾化或气雾化方法均可,先将电解铜板剪切至合适的大小板以适应溶炼炉膛尺寸,升温至1250~1350℃加脱氧剂脱氧,开启高压水泵(或高压气源),水压稳定在30~20兆帕中任意值,将高温铜液倒入漏包开始雾化,漏孔尺寸为Φ4~Φ10视铜液温度而定,炉温高则选择较小的漏嘴,炉温低则选择较大尺寸漏嘴,水压的高低将直接影响雾化铜粉的粒度,细的雾化铜粉氧化较快但透气性较差,粗的雾化铜粉氧化慢但透气性好。雾化后通过脱水干燥即获得一般的水(气)雾化铜粉。
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