[发明专利]半导体芯片装配用基板的检查用探针单元

权利要求书

1、一种半导体芯片装载用基板的检查用探针单元，该探针单元在对半导体芯片或为了与外部电路连接而配设有多个端子的半导体芯片装载用基板进行电学检查时，在与上述半导体芯片装载用基板对峙的面上，与上述多个端子对应起来出没自由地配设在突出方向上被赋予弹发势能的多个检查针，

其特征是：

使配设有上述多个检查针的部分，对于把配设有上述多个检查针的部分围起来的部分凹进去地设置为使得在触碰到上述端子上的上述检查针完全没入之前，上述探针单元的一部分先触碰到上述半导体芯片装载用基板上。

2、一种半导体芯片装载用基板的检查用探针单元，该探针单元在对半导体芯片或为了与外部电路连接而配设有多个端子的半导体芯片装载用基板进行电学检查时，在与上述半导体芯片装载用基板对峙的面上，与上述多个端子对应起来出没自由地配设在突出方向上被赋予弹发势能的检查针，

其特征是：

上述探针单元的一部分由设置在上述探针单元上的凸部构成，使得在触碰到上述端子上的上述检查针完全没入之前，上述探针单元的一部分先触碰到上述半导体芯片装载用基板上。