[发明专利]有机电致发光器件的新型封装方法无效
申请号: | 00117789.3 | 申请日: | 2000-06-20 |
公开(公告)号: | CN1329457A | 公开(公告)日: | 2002-01-02 |
发明(设计)人: | 李文连;梁春军;李锐刚;范镝;洪振义 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H05B33/02 | 分类号: | H05B33/02;H05B33/10 |
代理公司: | 长春科宇专利代理有限责任公司 | 代理人: | 宋天平 |
地址: | 130022 *** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 器件 新型 封装 方法 | ||
1、有机电致发光器件的封装方法,其特征在于封装气氛即封装在器件中的气体是混有适量干燥氧气的氩气或氮气,混合气体中氧气占纯氩气或纯氮气的比例,以足够氧化扩散到有机层中的活性金属原子为准,一般为1%-5%体积比。
2、根据权利要求1的封装方法,其特征是本方法适合于结构为ITO/有机或聚合物层/合金电极,(其中一种金属为活泼金属,如:Mg、Li、Cu等)结构的有机电致发光器件;其中有机或聚合物材料可以是有机小分子,也可以是聚合物材料,阳极电极材料是功函数高的透明薄膜电极。
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