[发明专利]通过焊接将线圈组装到集成电路或小尺寸电子单元上的方法

权利要求书

1、将线图(10)的两端部(6，8)焊接到集成电路(2)或小尺寸电子单元的两个电接触垫或块(24，26)上的方法，其特征在于：在将所述两端部焊到所述两个电接触垫或块上的步骤以前，设置了一个预备步骤，它在于，至少部分地从形成所述线圈(4)的电导线(10)上除去两端部位置处的绝缘皮(42)，用于将所述两端部焊到所述电接触垫或块上。

2、根据权利要求1的焊接方法，其特征在于：所述两端部(6，8)的区域中的绝缘皮(42)至少通过施加热量局部地被除去，由此局部地熔化或挥发所述绝缘皮。

3、根据权利要求1或2的焊接方法，其特征在于：在所述预备步骤后，所述两个端部(6，8)被放置在所述集成电路(2)或所述电子单元的两个垫或块(24，26)的上方。

4、根据权利要求1或2的焊接方法，其特征在于：在所述预备步骤以前，所述两个端部(6，8)被放置在所述集成电路(2)或所述电子单元的两个垫或块(24，26)上方的一定距离处。

5、根据权利要求4的焊接方法，其特征在于：在所述预备步骤及所述焊接步骤之间设置使集成电路(2)或电子单元相对线圈(4)的一次移动。

6、根据权利要求4或5的焊接方法，其特征在于：在所述预备步骤及所述焊接步骤之间设置使两端部(6，8)朝所述集成电路(2)的所述垫或块(24，26)的方向的一次移动。

7、根据以上权利要求中任一项的焊接方法，其特征在于：在所述预备步骤期间除去所述绝缘皮(42)是借助第一加热单元实现的，该第一加热单元不同于用于所述焊接步骤的焊接单元，后一单元是借助工作在相对低的温度上的热极或超声波头构成的，该超声波头使垫或块(24，26)在焊接步骤期间处于接近室温的温度上。

8、根据权利要求1至6中任一项的焊接方法，其中用于所述预备步骤的加热单元及用于所述焊接步骤的焊接单元一起构成同一装置(48)，该装置具有相对焊接元件(36)移动的加热条带形式的加热元件(32B)。

9、根据权利要求7或8的焊接方法，其特征在于：用于所述预备步骤的加热元件具有两个槽，用于容纳所述两个端部(6，8)，以使得能保证将热量施加到所述绝缘皮(42)的整个外围上，以熔化或挥发至少在所述用于焊接的两端部位置上的整个或几乎整个绝缘皮。

10、根据权利要求1至7中任一项的焊接方法，其特征在于：所述预备步骤借助热压装置(58)来实现，该装置能相对线圈导线(10)的所述两端部(6，8)移动，该热压装置是由两个臂或板(62，64)构成的，它们能彼此相对移动，以便改变它们之间的距离，及所述集成电路(2)与焊接单元(34)在所述中间步骤上被保持在距端部(6，8)的一定距离上，以便能使热压装置(58)的两臂或板(62，64)能被插在它们之间，以局部地除去所述绝缘皮(42)。

11、根据以上权利要求中任一项的焊接方法，其特征在于：焊接温度小于200℃。

12、根据权利要求11的焊接方法，其特征在于：使用能使所述集成电路(2)或所述电子单元的所述垫或块(24，26)保持在接近室温的温度上的超声波头进行所述焊接步骤。