[发明专利]管式电路接插件

权利要求书

1．一种整体管体的橡胶基管式电路接插件，包括：

(A)一个作为芯管的电绝缘材料的长形管体；和

(B)多个在上述芯管上形成的并环绕该芯管的按固定间距沿芯管的轴线方向排列的环形包覆层，每个环形包覆层具有一种由在芯管表面上形成的合成树脂的基层(B1)与在该基层上形成的金属接触层(B2)组成的双层结构，每个环形包覆层与相邻的环形包覆层由介于它们之间的环形槽保持电绝缘。

2．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，形成上述接触层的金属是金。

3．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，上述的电绝缘橡胶是硅橡胶。

4．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，上述的电绝缘橡胶的橡胶硬度为JIS A级的30°H～80°H。

5．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，上述环形槽的深度到达芯管的表面。

6．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，形成上述基层的合成树脂可从ABS树脂和聚丙烯树脂中选择。

7．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，上述的合成树脂基层的厚度为0．5～20μm。

8．根据权利要求1的橡胶基管式电路接插件，其特征在于，还具有一对沿径向相对的侧线和轴线方向粘贴在外表面上的增强橡胶条。

9．一种整体管体的橡胶基管式电路接插件，包括：

(A)一个作为芯管的电绝缘橡胶的长形管体，和

(B)多个在上述芯管上形成的并按固定间距沿其轴线方向排列的环绕芯管的环形包覆层，每个环形包覆层具有一种由在上述芯管的表面上的镍基层(B1)与在该基层上的金接触层(B2)组成的双层结构，每个环形包覆层与相邻的环形包覆层之间由介入在它们之间的环形槽形成电绝缘。

10．一种整体管体的橡胶基管式电路接插件，包括：

(A)一个作为芯管的电绝缘的橡胶长形管体；和

(B)多个在上述芯管上形成的并按固定间距沿芯管的轴线方向排列的环绕芯管的金属环形接触层，每个环形接触层与相邻的包覆层之间由位于上述芯管上并环绕芯管的外表面的介入的聚硅烷化合物的环形涂层形成电绝缘。

11．一种制备权利要求1规定的橡胶基管式电路接插件的方法，包含如下步骤：

(a)在一个电绝缘橡胶的长形管体的整个外表面上形成一层合成树脂的涂层；

(b)通过按固定间距部分地去除上述的涂层(涂层去除深度到达露出上述橡胶管体的表面)而留下合成树脂的环形涂层的办法形成按固定间距分布的多个环形槽；和

(c)在上述的多个合成树脂的环形涂层的表面上形成多个用作接触层的环形金属镀层。

12．根据权利要求11的制备橡胶基管式电路接插件的方法，其特征在于，在上述步骤(b)中采用激光束形成上述的环形槽。

13．一种制备权利要求9规定的橡胶基管式电路接插件的方法，包含如下步骤：

(a)在一个电绝缘橡胶的长形管体的整个外表面上形成一层镀镍层；

(b)通过按固定间距部分地去除上述的镀镍层(去除深度达到露出上述橡胶管体的表面)而留下多个环形的镀镍层的办法形成多个按固定间距分布的环形槽；和

(c)在上述的多个环形镀镍层的表面上形成多个用作接触层的环形镀金层。

14．一种制备权利要求10规定的橡胶基管式电路接插件的方法，包含如下步骤：

(a)在一个电绝缘橡胶的长形管体的整个外表面上形成一层聚硅烷化合物的涂层；

(b)用紫外线照射多个按固定间距排列的环形区中的上述聚硅烷化合物涂层，照射剂量达到使上述聚硅烷化合物转变为二氧化硅。

(c)在上述的紫外光照射过的管体的环形区上形成多个用作接触层的环形镀金层。

15．一种由包括两组互相面对的第一排和第二排电极端子的元件组装成的电子仪器，其特征在于，在第一排电极端子与第二排电极端子之间介入按权利要求1、9或10规定的橡胶基管式电路接插件在可使具有弹性的橡胶管体变形的压力下实现电连接。