[发明专利]测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡和方法

权利要求书

1．用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，上述的探针卡包括：

配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；

基板；

在基板上配置的内部端；

具有与接触电极连接的第一部分、从第一部分的平面延伸到在下面平面上的基板的平面过渡部分和在平面过渡部分的末端上与内部端连接的连接端的第一布线；

在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和

具有使在基板上的外部端与在印刷板上的外部连接端连接的第三布线的印刷板。

2．如权利要求1所要求的探针卡，

进一步包括在晶片和基板之间配置的柔性衬垫；

其中在柔性衬垫的面向晶片的表面上配置第一布线中的第一部分；

其中柔性衬垫具有孔；和

其中第一布线的平面过渡部分穿过孔延伸。

3．如权利要求1所要求的探针卡，

进一步包括在晶片和基板之间配置的柔性衬垫；

其中在柔性衬垫的面向离开晶片方向的表面上配置第一布线中的第一部分；和

其中接触电极是在柔性衬垫面向晶片的表面上配置的并通过在柔性衬垫中的通路与第一布线中的第一部分连接的凸块。

4．如权利要求1所要求的探针卡，

进一步包括在晶片和基板之间配置的柔性衬垫；

其中在柔性衬垫的面向离开晶片方向的表面上配置接触电极和第一布线中的第一部分，柔性衬垫具有位于接触电极上方的孔；和

其中接触电极具有切入部分。

5．如权利要求1所要求的探针卡，

进一步包括在晶片和基板之间配置的柔性衬垫；

其中在柔性衬垫的面向离开晶片方向的表面上配置接触电极和第一布线中的第一部分，柔性衬垫具有位于接触电极上方的孔；和

其中接触电极是伸到被孔围着的区域的凸式部分。

6．如权利要求1所要求的探针卡，

进一步包括在晶片和基板之间配置的柔性衬垫；

其中在柔性衬垫的面向离开晶片方向的表面上配置第一布线中的第一部分；和

其中柔性衬垫具有在平面过渡部分边缘和第一布线中的连接端边缘的周围延伸的切入孔，被切入孔包围的一部分柔性衬垫保持与平面过渡部分的表面和连接端接触。

7．如权利要求1所要求的探针卡，进一步包括：

在晶片和基板之间配置的柔性衬垫；和

在柔性衬垫和基板之间配置的间隔件。

8．如权利要求1所要求的探针卡，其中连接端是电镀的端。

9．如权利要求1所要求的探针卡，其中第一布线中的平面过渡部分在从柔性衬垫的中心向外的径向方向上延伸。

10．如权利要求1所要求的探针卡，其中基板至少是印刷电路板和硅晶片其中之一。

11．如权利要求1所要求的探针卡，其中柔性衬垫再细分成与各芯片相对应的部分。

12．如权利要求1所要求的探针卡，其中柔性衬垫再细分成与各排芯片相对应的部分。

13．如权利要求1所要求的探针卡，进一步包括在接触电极下面配置的弹性物质。

14．如权利要求1所要求的探针卡，

进一步包括在基板的面向晶片的表面上的弹性物质；和

其中在面向晶片的弹性物质上配置接触电极。

15．如权利要求1所要求的探针卡，其中在许多连接端之间的电极间距大于在许多接触电极之间的电极间距。

16．如权利要求1所要求的探针卡，其中基板是多层基板。

17．用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括

配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；

基板；

在基板上配置的内部端子；

具有与接触电极连接的第一部分和用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；

在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和

具有使在基板上的外部端与在印刷板上的外部连接端连接的第三布线的印刷板。