[发明专利]电子装置的制造方法及电子装置以及树脂充填方法

说明书

本发明涉及可减少材料无谓浪费且可减少制造步骤的电子装置制造方法及电子装置，以及将树脂充填到包覆电子零件的目标领域内的树脂充填方法。

通过在基板上装设多个电子零件而构成的小型电子装置目前正在急速地普及中。这种电子装置例如有：混合型模块、IC等所示的利用树脂封装起来的；或者利用模铸成形的；或者利用金属外盒将零件包覆起来的；或者被收容在金属外盒内的。

当制造这种电子装置时，必须先针对各个电子装置制作基板，然后用树脂封装或模铸，或者安装金属外盒。

然而，上述传统电子装置存在下列问题：

第1：无论是树脂封装型还是树脂模铸型的电子装置，因为其表面凹凸不平，所以当想用真空吸附型自动安装机将这种电子装置安装到主电路板上时，并不容易吸住，有时候会从真空吸附型自动安装机掉落下来。

第2：使用金属外盒来包覆的电子装置虽然具有可阻绝电磁波以及保护基板上电子零件的优异效果，但必须将金属外盒安装到个别的基板上。因此就削减制造成本而言，较为不利。

第3：因为必须针对每个电子装置来形成小型基板，而且将电子零件安装到这种小型基板上所采用的安装作业是机械的自动化安装作业，所以在这种小型基板上必须设置在运送基板或安装零件时可供固定各个基板的额外部分。如此一来，将会造成基板材料的无谓浪费。这种用来固定各个基板的额外部分，在业界通称为“固定部”或“耳部”。但最后，仍需将这种“固定部”或“耳部”切除之后，方能作为成品出货。

第4：在技术上，也很难用树脂只封装基板上的某一个电子零件，却不会触及该电子零件周围的部分。有时候，只需要将其中一个电子零件封装起来，但是考虑到制造上的容易性，不得已而将基板上的所有电子零件或位于目标电子零件周围的某一些电子零件也用树脂封装起来。因此，这也会造成封装用树脂的无谓浪费。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供：可减少材料的无谓浪费且可削减制作步骤的电子装置的制造方法、电子装置、以及能够只针对目标领域充填树脂的树脂充填方法。

本申请为达到所述目的所提供的第一技术方案是一种电子装置的制造方法。该方法制造的电子装置包括：基板、安装在该基板主面上的电子零件、以至少充填一个电子零件周围的预定空间的方式形成在所述基板主面上的树脂部，其特征在于，包括以下步骤：

形成让多个基板连成矩阵状的集合基板；

将电子零件安装到该集合基板的主面上；

在已经安装了该电子零件的集合基板的上表面上，以包覆住所述电子零件的方式来形成固体化的所述树脂部；和

将已经形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开。

又，作为本申请第二技术方案提供的电子装置制造方法，是就第一方案的电子装置的制造方法中，在形成所述树脂部之前，与所述集合基板上面预定的相邻基板的境界线呈交叉地跨越该相邻基板，且将端子电极端子导电连接。并且，形成所述树脂部的步骤是在所述集合基板的主面上全面地形成具有预定厚度的所述树脂部，然后在将已形成有所述树脂部的集合基板对应于个别的基板予以分开的步骤中，切断所述端子电极构件。

根据这种电子装置的制造方法，在将所述集合基板对应于个别的基板予以分开的步骤中，所述端子电极构件被切断，所以所述端子电极构件的切断面会露出于所述树脂部的切断面，可以当成端子电极来使用。如此一来，容易对端子电极进行加工，并且可将通过该方法所制造出来的电子装置的侧面，也就是所述切断面，以面对主电路板的方式安装在该主电路板上。

又，作为本申请第三技术方案提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置制造方法中，在形成所述树脂部的步骤之前，在已经安装好所述电子零件的集合基板主面上，以包覆住所述电子零件的方式形成由绝缘性弹性构件所构成的中间层。

根据这种电子装置的制造方法，因所述基板、焊料及所述树脂部的热膨胀以及热膨胀率不同而产生的应力将被所述中间层所缓和。

又，作为本申请第四技术方案所提供的电子装置的制造方法，是就第一或第二方案的电子装置的制造方法中，形成所述树脂部的步骤是使用真空印刷法在所述集合基板的主面上全面地形成具有预定厚度的所述树脂部。

根据这种电子装置的制造方法，所述树脂层是用真空印刷法形成的，所以可在电子零件的周围毫无间隙地形成树脂部。