[发明专利]压力传感器及其制造方法

权利要求书

1．一种压力传感器，其特征是所述传感器包括：

一个圆筒形的传感器封装壳(1)；

一个与所述传感器封装壳的内表面紧密接合的玻璃座(2)，封闭所述传感器封装壳内的一个空间；

一个安装在所述玻璃座上的传感器芯片(3)，在其与所述玻璃座相对的表面上有一些电极(18，19)和一个金属的接合部(16)，所述接合部小片接合到所述玻璃座的一个表面上；以及

一些与所述电极相对配置的、埋入所述玻璃座和穿过所述玻璃座的引线件(4)，所述引线件的从所述玻璃座的所述表面冒出的端部分别与相应的所述电极电连接。

2．一种符合权利要求1的传感器，其中：

所述传感器还包括一个固定在所述玻璃座的所述表面上、与所述接合部相对的金属板(5)；以及

所述接合部小片接合到所述金属板上。

3．一种符合权利要求2的传感器，其中：

所述接合部包括一个沿所述传感器芯片周边形成的金属膜；以及

所述金属板具有与所述金属膜相应的矩形框那样的形状。

4．一种符合权利要求1的传感器，其中：

所述玻璃座呈厚板状的玻璃盘，在中央部分有一个凹口(2a)；以及

所述传感器芯片安装在所述凹口的一个底表面的一个支持部(2b)上。

5．一种制造一个压力传感器的方法，其特征是所述方法包括下列步骤：

整体模铸一个玻璃座(2)和一些埋入所述玻璃座、穿过所述玻璃座的引线件(4)；

将所述有所述引线件的玻璃座与一个传感器封装壳的内表面紧密接合；

将一个具有一些电极(18，19)和一个金属接合部(16)的传感器芯片(3)安装在所述传感器封装壳内的所述玻璃座上；

将从所述玻璃座的一个表面冒出的所述引线件分别与相应所述电极电连接；以及

将所述接合部与所述玻璃衬底的所述表面相互小片接合。

6．一种符合权利要求5的方法，其中：

所述整体模铸的步骤包括同时将一个金属板(5)埋入所述玻璃座的所述表面，与所述接合部相对的步骤；以及

所述小片接合的步骤包括将所述接合部与所述金属板小片接合在一起的步骤。

7．一种符合权利要求5的方法，其中：

所述电连接的步骤包括采用从软焊、铜焊和导电玻璃焊中选出的一种方法进行接合的步骤。

8．一种符合权利要求5的方法，其中：

所述小片接合的步骤包括采用从软焊、铜焊和玻璃封装中选出的一种方法进行接合的步骤。