[发明专利]湿处理装置无效

专利信息
申请号: 00120809.8 申请日: 2000-07-27
公开(公告)号: CN1282981A 公开(公告)日: 2001-02-07
发明(设计)人: 松井淳 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L21/30 分类号: H01L21/30;H01L21/304;B08B3/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏,方挺
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种湿处理装置,包括:

处理衬底的室;

夹持衬底的卡盘单元;

设在卡盘单元内的处理液体管;以及

处理液体喷嘴,设置在卡盘单元上并连接到处理液体管,用于将处理液体喷射到衬底上。

2.根据权利要求1的湿处理装置,所述装置包括:

多种类型的处理液体管;以及

多种类型的处理液体喷嘴,连接到多种类型的处理液体管,并且设置在卡盘单元中。

3.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述卡盘单元夹持有多个衬底,处理液体喷嘴设置在由卡盘单元夹持的每个衬底的上方。

4.根据权利要求2的湿处理装置,其中所述卡盘单元夹持有多个衬底,多个处理液体喷嘴设置在由卡盘单元夹持的每个衬底的上方。

5.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述处理液体为化学液体或清洗液。

6.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述卡盘单元包括用于旋转整个卡盘单元的机构。

7.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述卡盘单元具有用于夹持各衬底外周边的夹具。

8.根据权利要求5的湿处理装置,其中所述卡盘单元具有用于夹持各衬底外周边的夹具。

9.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述衬底为半导体衬底。

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