[发明专利]湿处理装置无效
申请号: | 00120809.8 | 申请日: | 2000-07-27 |
公开(公告)号: | CN1282981A | 公开(公告)日: | 2001-02-07 |
发明(设计)人: | 松井淳 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/30 | 分类号: | H01L21/30;H01L21/304;B08B3/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏,方挺 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种湿处理装置,包括:
处理衬底的室;
夹持衬底的卡盘单元;
设在卡盘单元内的处理液体管;以及
处理液体喷嘴,设置在卡盘单元上并连接到处理液体管,用于将处理液体喷射到衬底上。
2.根据权利要求1的湿处理装置,所述装置包括:
多种类型的处理液体管;以及
多种类型的处理液体喷嘴,连接到多种类型的处理液体管,并且设置在卡盘单元中。
3.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述卡盘单元夹持有多个衬底,处理液体喷嘴设置在由卡盘单元夹持的每个衬底的上方。
4.根据权利要求2的湿处理装置,其中所述卡盘单元夹持有多个衬底,多个处理液体喷嘴设置在由卡盘单元夹持的每个衬底的上方。
5.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述处理液体为化学液体或清洗液。
6.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述卡盘单元包括用于旋转整个卡盘单元的机构。
7.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述卡盘单元具有用于夹持各衬底外周边的夹具。
8.根据权利要求5的湿处理装置,其中所述卡盘单元具有用于夹持各衬底外周边的夹具。
9.根据权利要求1的湿处理装置,其中所述衬底为半导体衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造