[发明专利]用于电子部件的胶粘带

说明书

本发明涉及一种胶粘带，借助于这种胶粘带可将引线框架(1ead frame)附近的电子部件，如引线、模衬垫(diepads)及发光板半导体集成块，相互粘接在一起。

作为一般树脂封装半导体设备所用的胶粘带的例子，有引线框架固定胶粘带、发光板胶粘带及TAB载体胶粘带。对于引线框架固定胶粘带，它被用于固定引线框架的引线，从而提高引线框架本身及整个半导体装配过程中的生产量和生产率。通常，由引线框架制造者将胶粘带用于引线框架；由半导体装配者将这些用于安装半导体集成块，然后将半导体集成块用树脂封装。对于这些功能，用于固定引线框架的胶粘带必须具有优良的可靠性、粘接时的可使用性及使用后的粘合性，同时还须表现出足够的耐热性，以克服半导体设备装配过程中的加热。

用于这些目的的常规胶粘带的例子包括这样的胶粘带，其中聚丙烯腈、聚丙烯酸酯、丙烯腈-丁二烯共聚物，无论是单独或与热固性树脂一起，被涂敷在耐热性支撑薄膜上，如聚酰亚胺薄膜上。最近，由于半导体设备中的多针结构和热辐射的需要，导致了半导体设备的插件结构变得复杂了，也导致对用于胶粘带的有机材料在电的、物理的、热的性能方面及处理方面有了更严格的要求。一般的胶粘带不能满足足够的耐热性、尺寸稳定性及电性能的要求。特别是，当通过一般的绝缘胶粘带，将导线插头粘接到散热片或连接到半导体集成块上时，就会出现严重问题—金属材料，如引线框架，被弯曲或被损坏。

为解决这些问题，美国专利第5494757号及第5500149号公开了液体粘合剂，这种液体粘合剂由一种含有哌嗪基乙基氨基羰基的二丁烯-丙烯腈共聚物和一种至少具有两个马来酰亚胺基团的化合物组成，并可任意地与一种含有二元胺的聚硅氧烷化合物结合。这些液体粘合剂可在相对较低的温度下粘接和固化，同时具有足够的耐热性和电性能，但却遇到一个重大问题—产生大量的溢出气体或差的耐吸湿性。

发明概述

本发明的一个目的是克服现有技术中遇到的问题，提供一种合适的胶粘带用于电子部件的固定。这种胶粘带可在相对较低的温度下粘接和固化，并在耐热性、电性能、耐吸湿性及溢出气体的产生方面都是优良的。

根据本发明，上述目的可通过提供一种胶粘带来实现，这种胶粘带是以一种耐热薄膜为基础的，耐热薄膜一面或两面上的粘合剂组合物包括：100份重的丙烯酸树脂，平均分子量范围是100000-2000000，至少包含一个官能团，这个官能团可以是羧基、醇基、磺酰基、缩水甘油基、氨基；20-500份重的双酚A型环氧树脂；10-200份重的甲酚可溶酚醛环氧树脂或可溶可熔酚醛环氧树脂；10-200份重的马来酰亚胺化合物，其中含有至少两个分子内马来酰亚胺基；一种芳香二胺化合物；及一种含环氧基的液体硅树脂。

发明详述

本发明提供一种粘合剂组合物包含一种丙烯酸树脂(组分A)，一种由双酚A型环氧树脂和甲酚可溶酚醛环氧树脂或可溶可熔酚醛环氧树脂混合而成的混合环氧树脂(组分B)，一种双马来酰亚胺化合物(组分C)，一种芳香二胺化合物(组分D)，一种含环氧基的液体硅树脂(组分E)，一种有机的或无机的填充剂(组分F)。

本发明所用的丙烯酸树脂(组分A)，重均分子量范围是100000-2000000，玻璃体转化温度范围是～50-150℃，并包含至少一个官能团，这个官能团可以是羧基、醇基、磺酰基、缩水甘油基、氨基。例如，如果重均分子量低于100000，那么所合成的粘合剂组合物的热稳定性、粘合性、耐热性就差；另一方面，如果重均分子量超过2000000，那么溶解度很差，致使溶液如此之粘，不能容易地加工处理。

丙烯酸树脂是通过一种混合物的共聚来制备的。这种混合物的组成是：10-60％重量的丙烯腈；20-80％重量的烷基丙烯腈，其烷基部分含有2-12个碳原子；0.1-20％重量的单体，此单体具有一个双键，双键上至少有一个官能团，这个官能团可以是羧基、醇基、磺酰基、缩水甘油基、氨基。当含有官能团的单体低于0.1％的重量时，会给粘合性、耐热性造成有害的影响；当单体高于20％的重量时，其溶液状态的稳定性就差。