[发明专利]屏蔽罩和使用该罩的电子装置

说明书

本发明涉及一种用作电子元件的电磁屏蔽的屏蔽罩。本发明还涉及一种具有上述屏蔽罩的电子装置。

图5是安装在电路基板4上的示例的屏蔽罩的示图。图5所示的屏蔽罩1具有盖子部分2和多个足部3(4个足部3a、3b、3c和3d)。屏蔽罩1用作例如安装在电路基板4上的RF电子元件(图中未示)的电磁屏蔽。盖子部件2以在电路基板4侧上开口的盒子的形状形成。每一个足部3从盖子部分2的基板侧开口端朝着电路基板4凸出。

如图6所示，通过沿虚线，弯曲金属板(诸如铍铜(BeCu)板、镍银合金板、锡板或波形板)，形成如图5所示的上述盒状的屏蔽罩1。

在需要被电磁屏蔽的电子元件周围的区域中形成对应于单个足部3的通孔6(6a，6b，6c和6d)。将屏蔽罩1的单个足部3插入对应的通孔6中，并焊接和固定在电路基板4的反面。由此，将屏蔽罩1安装在电路基板4上。

在安装了屏蔽罩1后，有执行质量控制的测试(以确定电路基板4上的电路是否根据设计要求正当工作)的情况。作为测试结果，如果安装在电路基板4上的电路由于在屏蔽罩1中的电磁屏蔽的电子元件中发现的缺点而不充分工作，则将执行元件替换处理或一些校正操作(下面将称为返工)。返工如此执行，即，将屏蔽罩1移去，并用新的适当的元件替换有缺陷的电子元件。

在返工中，通过下面的步骤移去屏蔽罩1。首先，同时加热和熔化固定屏蔽罩1的足部3的所有焊料。然后，在所有的焊料都被熔化的状态下，沿盖子部分2将与电路基板4分离的方向，将盖子部分2抬起。在这种情况下，单个足部3通过设置在电路基板4上的通孔6而被拔出。以这种方式，从电路基板4上除去屏蔽罩1。

但是，由于通过上述手续去掉了屏蔽罩，可能产生下述问题。

当移去屏蔽罩1时，必须同时加热多个分散的焊料。但是，买不到用于同时加热分散的焊料的现成的工具。由此，必须准备能够同时加热多个焊料的专门装置用于执行返工。

另外，在加热焊料时，热通过足部3逐渐传导到盖子部分，即，热传到整个的屏蔽罩1。因此，在开始加热焊料后需要花费时间使焊料的温度达到焊料熔化的的值。这降低了操作的效率。

如上所述，当加热焊料时，热通过足部3从焊料传到盖子部分2。由此，由于加热焊料导致整个屏蔽罩1的加热，故屏蔽罩1的温度增加到基本上和焊料熔化时的温度相同。从屏蔽罩1传来的高温有时会损坏屏蔽罩1的周围元件和电路。

本发明用于解决上述问题。

相应地，本发明的一个目的是提供一种屏蔽罩，它可以容易地将屏蔽罩从电路基板移去，而不引起对屏蔽罩中的电子元件以及其周围的元件和电路的损坏。

本发明的另一个目的是提供一种具有屏蔽罩的电子装置。

为此，根据本发明的一个方面，提供了一种用作电磁屏蔽的屏蔽罩，它具有用于覆盖安装在基板上的电子元件的盖子部分；用于连接的多个足部，每一个足部都从盖子部分朝基板凸出，并且插入设置在基板上的通孔中；还有多个工具插入口，设置在盖子部分上，用于将足部从盖子部分切去。

屏蔽罩还可以在盖子部分上有多个切口，每一个都从基板侧上的开口边缘延伸到每一个工具插入口。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用作电磁屏蔽的屏蔽罩，它具有用于覆盖安装在基板上的电子元件的盖子部分；用于连接的多个足部，每一个足部都从盖子部分朝基板凸出，并插入设置在基板上的通孔；和多个工具插入口，它们沿切割线，连续地设置在盖子部分上，切割线用于通过工具切割部分，将对应于多个工具插入开口的足部分离，由此允许对每一个足部将盖子部分分离。

另外，将盖子部分确定为盒状，其中，盖子部分在基板侧具有开口，并且可以在盖子部分相对于基板的顶部上形成工具插入口。

根据本发明的还有一个方面，提供了一种电子装置，它具有上述屏蔽罩。

如上所述，由于屏蔽罩具有工具插入口，这种屏蔽罩以下面的步骤，在返工中从基板移去。

首先，将诸如钳子之类的切割工具的边缘插入工具插入口。由此将屏蔽罩的足部从盖子部分切离。然后，将盖子部分从基板切去，其中盖子部分从足部切开，没有对基板的固定部分。

然后，通过使用例如烙铁，相继加热将单个足部固定到基板的焊料，并一个个熔化。然后，将足部相继拉出。通过这种方式，可以将屏蔽罩从基板移去。

如上所述，由于在屏蔽罩上形成有工具插入口，可以提供下面的各种优点。