[发明专利]金银单面复合镶嵌币及其制造方法无效

专利信息
申请号: 00122937.0 申请日: 2000-08-29
公开(公告)号: CN1340421A 公开(公告)日: 2002-03-20
发明(设计)人: 董江;林兰英;郝建中;孙凤全;吴伟;刘大力;刘现轻;郝和铭;任军传;齐惠中 申请(专利权)人: 沈阳造币厂
主分类号: B44C1/26 分类号: B44C1/26
代理公司: 沈阳利泰专利代理有限公司 代理人: 刘忠达
地址: 110041 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 金银 单面 复合 镶嵌 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、金银单面复合镶嵌币,包括圆形的金质基体(1)和银环(2),其特征在于所述的金质基体(1)的一端面上有环状凹槽(7),银环(2)镶嵌在环状凹槽(7)内。    

2、根据权利要求1所述的金银单面复合镶嵌币,其特征在于所述的金质基体(1)的端面(3)上有整体浮雕图案(4),在金质基体(1)的端面(5)上有浮雕图案(6),在银环(2)上有浮雕图案(9)。

3、金银单面复合镶嵌币的制造方法,其特征是将金质板材经模冲、滚边、退火、磨光、清洗形成金质圆形坯饼,将该金质圆形坯饼进行预压印,在圆形金质基体上形成用于镶嵌银环的环状凹槽;将银质箔片经模冲、退火、表面处理形成设定大小的银环;将银环放入金质基体上的环状凹槽内,通过加压使银环与金质基体结合,形成金银单面复合镶嵌币。

4、根据权利要求3所述的金银单面复合镶嵌币,其特征在于所述的金质基体(1)在未与银环(2)结合前,金质基体(1)的外径为26.60mm,金质基体(1)的端面(5)上的中心凸起部分相对环状凹槽(7)的下平面的高度为0.80mm,外圆周环形凸台(8)的相对高度为0.70mm,所述的银环(2)内径为18.60mm,外径为24.75mm,厚度为0.70mm。

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