[发明专利]用于锥形束计算层析系统的过采样探测器阵列和再采样技术无效
申请号: | 00123507.9 | 申请日: | 2000-08-16 |
公开(公告)号: | CN1286070A | 公开(公告)日: | 2001-03-07 |
发明(设计)人: | 赖景明 | 申请(专利权)人: | 模拟技术公司 |
主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03;G01N23/04;G06T1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 韩宏 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 锥形 计算 层析 系统 采样 探测器 阵列 技术 | ||
1、在螺旋锥形束计算层析扫描器中以一系列相继的具有预定厚度的切片的形式重建物体图像的一种方法,该方法包括:
用一个排列成一些行和列的二维探测器阵列对投影数据过采样,该阵列中至少有一些探测器行的高度小于切片厚度;
根据预定的切片厚度相对于系统的一个移动轴对投影数据再采样,以产生再采样投影数据;以及
重建再采样投影数据以产生物体图像。
2、根据权利要求1的方法,其中的过采样包括用一个等高探测器阵对投影数据过采样。
3、根据权利要求1的方法,其中的过采样包括用一个非等高探测器阵列对投影数据过采样。
4、根据权利要求3的方法,其中的探测器行包括至少一个中央行和一些外部行,这些外部的行高随着这些行距至少一个中央行的距离的增大而逐渐增大。
5、根据权利要求4的方法,其中外部行行高的逐渐增大是按至少一个中央行的行高的整数倍逐渐增大的。
6、根据权利要求1的方法,其中外部行行高的逐渐增大是相对于至少一个中央行的行高渐进地增大的。
7、根据权利要求1的方法,其中的再采样包括识别每个切片沿移动轴的两个边界以及对由两边界之间的探测行所探测到的数据值求和。
8、根据权利要求7的方法,它还包括识别包含边界的边界探测器行,以及根据边界在移动轴上相对于探测器行的位置对由边界探测器行所采集的投影数据进行加权。
9、根据权利要求1的方法,其中的切片相对于移动轴倾斜了一个倾斜角。
10、根据权利要求1的方法,其中的再采样还包括累积所有行的投影数据以及基于累积的数据值进行再采样。
11、根据权利要求10的方法,其中的累积进一步包括:
根据切片与探测器行的交集对第一和第二边界沿系统移动轴的位置值插值;以及
通过第一和第二边界位置值的相减来确定再采样投影数据。
12、根据权利要求l的方法,其中的再采样包括选择准备以预定间距再采样和重建的多个切片相对于各探测器行的位置。
13、根据权利要求12的方法,其中的预定间距选择为等于预定的切片厚度,使得各重建的切片是互相邻接的。
14、根据权利要求12的方法,其中的预定间距被选择为小于预定的切片厚度,使得各重建的切片发生重叠。
15、根据权利要求12的方法,其中的预定间距被选择为大于预定的切片厚度,使得各重建的切片是互相分开的。
16、一种用于计算层析扫描器的探测器阵列,该扫描器包括一个能量源和上述探测器阵列,用于以多个相继切片的形式重建一个物体的图像,上述探测器阵列包括一个探测器单元阵列,这些探测器单元沿着一个旋转轴方向排列成一些纵向的列,沿着一个垂直于上述纵向轴的横向轴方向排列成一些横向的行,上述阵列的较外部的行的高度相对于较内部的行的高度是渐进地增大的。
17、根据权利要求16的探测器阵列,其中最小的探测器行高小于被重建切片的预定厚度。
18、根据权利要求16的探测器阵列,其中的探测器行位在一个基本垂直于系统纵轴的弧形上。
19、根据权利要求18的探测器阵列,其中的弧形是一个中心位于能量源处的半圆。
20、根据权利要求16的探测器阵列,其中的探测器列基本上平行于旋转轴。
21、一种用于以一系列相继的具有预定厚度的切片的形式重建一个物体图像的螺旋计算层析扫描器,它包括:
一个能产生一个锥形辐射束的源;
一个按一些行和一些列排列的二维探测器阵列,该阵列的至少一些探测器行的高度小于切片厚度,锥形束在通过被辐照的物体后入射到探测器阵列上,产生过采样的投影数据;以及
一个处理器,用于根据预定的切片厚度相对于系统的一个移动轴对过采样的投影数据再采样以产生再采样的投影数据,还用于对再采样的投影数据进行重建以产生物体图像。
22、根据权利要求21的螺旋计算层析扫描器,其中的探测器阵列含有一些等高度的行。
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