[发明专利]模制树脂以密封电子元件的方法及装置

权利要求书

1．一种用模制树脂来密封电子元件的方法，它通过带有模具(26,28)的模制部件(5)、用树脂材料对安装在导架上的电子阮件进行密封，在所述模具中置有树脂供应槽(29)、在所述槽上设置有树脂加压柱塞、在所述模具之模具表面上设置有型腔、以及在所述型腔与所述槽之间设置有树脂通道，其特征在于，所述方法包括：

相对于装置中已设置的所述模制部件(5)，通过可拆卸地安装附加模制部件(5a、5b、5c)来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件的工序；

将未密封导架(14)和树脂块(21)送入每一所述模制部件(5a、5b、5c)来调节模制部件的数量，从而用模制树脂来密封电子元件的工序；

将未密封导架(14)和树脂块(21)进入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的工序；所述导架(14)上安装有电子元件；

通过每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)用模制树脂来密封所述电子元件的工序；及

从每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出已密封的所述电子元件的工序。

2．如权利要求1所述的用模制树脂来密封电子元件的方法，其特征在于，将其上安装有电子元件的所述未密封导架(14)和所述树脂块(21)送入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的所述工序包括：

将其上安装有电子元件的许多所述未密封导架(14)送入并设置在导架输送部件之规定位置上的工序；

将设置在所述导架输送部件(1)中的所述未密封导架(14)传送至导架排直部件(2)的工序；

沿规定方向将被传送至所述导架排直部件(2)的所述未密封导架(14)相互间排成一直线的工序；

将规定量的所述树脂块(21)送入树脂块出料部件(4)并将其相互间排成一直线的工序；及

将设置在所述导架排直部件(2)中的未密封导架(14)和所述树脂块出料部件(4)中相互间被排成一直线的所述树脂块(21)传送入一缝隙，所述缝隙位于所述模制部件(5、5a、5b、5c)中的固定模具(26)和可动模具(28)之间，同时将所述未密封导架(14)送入每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)的所述型腔的规定位置，并将树脂块(21)送入所述槽中的工序；

所述用模制树脂来密封所述电子元件的工序包括：

闭合所述固定模具(26)和所述可动模具(28)，同时对所述槽中的所述树脂块(21)进行加热、加压使之熔化，从通过所述树脂通道将熔化的树脂材料注入并充填所述型腔，由此用模制树脂来密封啮合在所述型腔中的所述电子元件的工序，且

从每一所述模制部件(5、5a、5b、5c)中取出所述密封的电子部件的所述工序包括：

从所述固定模具部分(26)和所述可移动模具(28)中取出经过了所述树脂模制/密封工序的所述密封导杂的工序，

清洁所述固定模具(26)和所述可移动模具(28)之模具表面的工序，

将所述密封导架传送至去铸口部件(10)的位置的工序，

在所述去铸口部件(10)中从所述密封的导架上除去铸口部分的工序，

将经过了所述去除所述铸口部分工序的所述密封导线架传送至导架储存部件(12)的工序，

在所述导架储存部件(12)中相互独立地拾取经过了所述去除所述铸口部分工序的所述密封导架的工序；及

储存相互独立地被拾取的所述密封导架的工序。

3．如权利要求1所述的用模制树脂来密封电子元件的方法，其特征在于，所述已设置的模制部件(5)和所述附加模制部件(5a、5b、5c)适用于模制树脂来密封类型互不相同的产品，

通过所述模制部件(5、5a、5b、5c)用模制树脂来密封所述电子元件所述工序包括用模制树脂相互并行地同时密封不同类型的产品的工序。