[发明专利]集成电路组件插座无效

专利信息
申请号: 00124110.9 申请日: 2000-06-17
公开(公告)号: CN1281270A 公开(公告)日: 2001-01-24
发明(设计)人: 中野智宏;金重详 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H01R12/04 分类号: H01R12/04;H01R13/62;H01R12/36;H01R12/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 组件 插座
【说明书】:

一般地说,本发明涉及集成电路插座领域,具体地说,本发明涉及一种安装在该插座内的集成电路组件的保持/弹出系统。

集成电路插座用于集成电路组件的老化测试。换句话说,是在给定的温度(有时升高了温度)在给定的时间内测试集成电路组件以确保在正常的操作过程中集成电路组件不失效。这种集成电路插座一般包括电介质插座体或壳体,在该壳体中在每个端子容纳通道中安装有许多端子。例如在某些插座中,第一端子的接触端头容纳每个集成电路组件的球状栅格阵列的焊球。端子的相反的端头具有与在印刷电路板上的电路迹线相接合的尾部。一般地在相反的接触端头的中间具有弹簧部分以便在焊球和印刷电路板的连接部分施加压力。这种类型的预烧插座公开在日本未审查专利说明书No.Heisei 6-203926和9-162332中。

在老化测试过程中,需要通过某种形式的保持装置支撑着集成电路组件,以此使集成电路组件的每个焊球都与集成电路插座的接触端子保持足够的压力接触,以便在焊球的表面上不产生氧化膜,从而在焊球和接触端子之间形成可靠的连接。然而不幸的是,在较高的压力下的测试过程中存在问题,即焊球十分容易熔化,并粘到端子的接触端头上。因此,在测试之后很难从插座中取出集成电路组件。本发明通过提供一种插座能够直接解决这些问题,该插座的特征在于具有新颖的且改善的保持器/弹出器系统,该保持器/弹出器系统用于在集成电路插座中保持集成电路组件,并从该插座中弹出集成电路组件。

因此,本发明的一个目的是提供一种用于具有许多触点的集成电路组件的新颖的且改进的插座。

在本发明示例性的实施例中,集成电路插座包括安装有许多端子的插座体,在该插座体的顶部具有插孔,以容纳具有触点并由此与端子接合的集成电路组件。在插座体上插孔附近至少安装一个保持器/弹出器组件,以相对于插座体从保持集成电路组件的第一位置和至少从插孔中部分地弹出集成电路组件的第二位置相对移动。传动装置组件可移动地安装在插座体上,并且可操作地与保持器/弹出器组件相联系,以将保持器/弹出器组件从它的第一位置移动到它的第二位置。

在插座体上插孔附近也可以可移动地安装支撑架,集成电路组件支撑在该支撑架上。保持器/弹出器组件包括接合集成电路组件并将该组件保持在插孔中的保持部分。保持器/弹出器组件还包括用于接合并移动支撑架由此至少部分地弹出集成电路组件的弹出部分。

如这里所述,插孔通常为矩形,并通常位于插座体的顶部中心。许多保持器/弹出器组件都在插孔附近间隔开,可取的是在矩形的插孔的四个侧面的每个侧面上间隔开。

在优选的实施例中,每个保持器/弹出器组件具有机械臂,该臂作为枢轴安装在插座体上插孔侧面,并且当在它的第一位置或保持位置时悬伸到插孔中。该臂在远侧端附近具有保持部分,以接合集成电路组件并将该组件保持在插孔中。在近侧端附近该臂还具有弹出部分,以在该臂的枢轴点附近接合集成电路组件的支撑架。传动装置组件为传动轮缘的形式,该传动轮缘安装在基本包围插孔的插座体的顶部,并可操作地与所有的许多保持器/弹出器臂相联系。

本发明的其它特征包括在保持器/弹出器臂和传动轮缘之间的互补的相互啮合的凸轮装置,以响应轮缘的移动来移动臂。在轮缘和插座体之间的传动轮缘附近间隔许多弹簧,以朝保持位置偏压轮缘,由此使保持器/弹出器臂朝它们的第一或保持位置偏移。

从以下结合附图所作的详细描述,可以清楚地了解本发明的其他目的,特征和优点。

本发明的特征(相信是新的)具体描述在附加的权利要求中。结合附图参考下文的详细描述可以理解本发明及其目的和优点。在附图中:

附图1所示为体现本发明的原理的集成电路插座的顶视图;

附图2所示为沿着附图1的A-A线的局部垂直剖面图,表示在老化测试阶段中的集成电路组件;

附图3所示为沿着附图1的B-B线的局部垂直剖面图,仍然表示在老化测试阶段中的集成电路组件;

附图4所示为与附图3类似的视图,但压下传动轮缘,并且保持器/弹出器臂朝上转动以移出集成电路组件;

附图5所示为集成电路插座的部分放大的垂直剖面,说明了在集成电路组件和印刷电路板之间的相互啮合的一个端子;

附图6所示为从附图5的C-C线的方向看端子容纳通道的隔离组和端子的放大平面图;

附图7所示为说明一个端子的接触端头的局部分解视图,该端子与集成电路组件的每个焊球啮合;

附图8所示为经过插座的放大分解剖面,表示在集成电路组件的一对焊球和一对端子之间的相互啮合;

附图9所示为经过在集成电路插座中一对端子的保持面的放大的分解剖面;

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