[发明专利]一种全金属低温微机电系统真空封装外壳以及封装方法无效
| 申请号： | 00124752.2 | 申请日： | 2000-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1127138C | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金玉丰;武国英;王阳元 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人： | 余长江 |
| 地址： | 100871 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 全金属 低温 微机 系统 真空 封装 外壳 以及 方法 | ||
【权利要求书】：
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