[发明专利]六层电路板的压合方法及其成品

说明书

本发明涉及一种六层电路板的压合方法及其成品，特别涉及一种能达到电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号反射及电磁干扰的电路板。

以往板厚为1.2mm的六层电路板其各层的排列方式如图1所示，该电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层S1、S2、S3及S4，第二层为接地层GND及第五层为电源层PWR，其中，该第一层及第六层面向空气介质的一面用於布设电子零件10，该第三层与第四层之间压合有一8mil厚的第一绝缘层20，该第三层与第二层及第四层与第五层之间分别压合有一6mil厚的第二绝缘层21，且该第二层与第一层及第五层与第六层之间分别压合有一8mil厚的第三绝缘层22，该第一绝缘层20与第三绝缘层22的材质目前在业界系为聚酯胶片成型，该第二绝缘层21的材质则为一纸质、玻璃纤维之类的基材。在实际布线(Layout)时，常会有讯号线要穿层的需要，而如上述各层板间压合後的结构，会使得第一层板S1对第二层板GND的阻抗值Rs1和第六层板S4对第五层板PWR的阻抗值Rs4皆为71欧姆，第三层板S2对第二层板GND及第五层板PWR的阻抗值Rs2、第四层板S3对第二层板GND及第五层板PWR之阻抗值Rs3则为46欧姆。使以往电路板的压合结构有下列缺点：

(1)高速信号反射严重：当电路板在走高速讯号时，其传输线路的阻抗值设计，亦就是层与层之间的阻抗值，依照英特尔(Intel)所设定的规格理论值，应在55Ω±10％最好，也就是在49.5Ω-60.5Ω之间，由此我们可以看出，若定义第一层板及第六层板为外层板，且第三层板及第四层板为内层板时，则第一层板(外层板)S1及第六层板(外层板)S4的阻抗值Rs1及Rs4分别与第三层板(内层板)S2及第四层板(内层板)S3的阻抗值Rs2及Rs3相差25欧姆，而此一内外层板阻抗之差距会造成阻抗差距过大而造成阻抗不匹配的状况，以致在实际的布线(layout)过程中，当一高速讯号在此一电路板中传输时，该高速讯号从外层，(如第一层或第六层)穿层至内层(如第三层板或第四层板)时，会因阻抗差距过大而导致高速讯号的讯号反射，在这里我们可以算出该高速讯号的反射系数系为ρ = Zl - Zo Zl + Zo = Rs 1 - Rs 2 Rs 1 + Rs 2 = 0.21 ]]>；因此当高速讯号穿层时反射严重，进而导致波形严重变差，造成信号品质不良。依照上述高速线路设计要求的阻抗亦皆超出了此一范围，实不适於走高速讯号。

(2)磁通抵消变差：因为该高速讯号之反射会产生驻波，且该驻波会使高速讯号的电磁波辐射增强，使其磁通抵消作用变差，而造成过高的电磁波干扰。

本发明的目的是提供一种六层电路板的压合方法及其成品，利用该方法制成的六层电路板，能达到降低高速讯号反射及电磁波干扰的效果。

本发明提供的六层电路板的压合方法，该电路板的板厚为1.2mm，第二层为接地层，第五层为电源层，而第一、三、四、六层为讯号走线层，其特徵在于该压合方法系包括下列步骤：

a.电路板的第三层以相距上述电路板之第四层於15.2-16.8mil范围内以绝缘材质压合；

b.步骤a中已压合的电路板两表面分别以相距於上述电路板第二、五层於5.7-6.3mil范围内以绝缘材质压合；及

c.步骤b中已压合的电路板两表面分别以相距於上述电路板之第一、六层於4.175-4.725mil范围内以绝缘材质压合。

本发明提供的六层电路板成品，板厚为1.2mm，电路板的第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层，第五层为电源层，且该电路板之第三层与第四层之间夹设有一第一绝缘层，该电路板之第三层与第二层之间及第四层与第五层之间分别夹设有一第二绝缘层，及该电路板之第二层与第一层之间及第五层与第六层之间分别夹设有一第三绝缘层；其特徵在于：