[发明专利]一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法

权利要求书

1．一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀镍铜箔复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡／铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡／铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。

2．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过数控钻床或数控冲床在芯片上钻孔或冲孔，孔径为0．2mm～2．0mm。

3．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过直接电镀铜工艺，对芯片表面及孔进行电镀铜，使芯片的上镀镍铜箔与下镀镍铜箔通过孔在电流上导通；镀铜液包括多种类型，可以是氰化物型、焦磷酸盐型、氟硼酸盐型、柠檬酸盐型、硫酸盐型；搅拌方式可采用连续过滤、空气搅拌或阴极移动；阴极电流密度为1～10A／dm²，电镀温度10℃～60℃，电镀时间为5～200分钟，镀铜厚度10～100μm。

4．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过蚀刻工艺，在芯片铜箔的近孔端蚀刻掉一宽度为0．1mm～1．0mm的金属铜箔；蚀刻前用电镀锡或锡／铅合金保护非蚀刻区，用于保护的电镀锡铅合金的镀液主要包括氟硼酸盐型和无氟的烷基磺酸盐型，用于保护的电镀纯锡的镀液选用硫酸盐型；阴极电流密度为0．05～10A／dm²，搅拌方式采用连续过滤、阴极移动或泵循环，电镀温度15～50℃，电镀时间为2～100分钟，镀层厚度2～40μm；蚀刻槽可选用多种形式，包括直线形图、钝角形图、圆弧形图、直线圆弧形图、折线形；蚀刻完后，采用化学法或电解法退除锡铅或锡保护层，化学法退镀液包括氟化氢胺型、氟硼酸型、硝酸型，退除方法可选用浸除法或水平式喷淋的机械法。

5．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，在芯片的上下镀镍铜箔及蚀刻槽上印刷上一层阻焊膜，阻焊膜为液态光成像阻焊油墨，主要成分为感光性能的环氧树脂或丙烯酸树脂，包括酚醛环氧树脂、甲酚环氧树脂、氨基甲酸乙酯；然后经过对位曝光使上面阻焊区与下面阻焊区的油墨曝光、聚合，未曝光的余油墨通过显影去墨；显影液采用0．1％～10％的碳酸钠或碳酸钾溶液，显影时间为10℃～80℃，显影喷淋压力为0．5～10kg／cm²；最后通过在100～200℃烘箱中烘20～200分钟使阻焊膜完全硬化交联。

6．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过电镀锡工艺，使未覆盖阻焊膜的部分及孔表面处电镀上纯锡或锡／铅合金；用于电镀锡／铅合金的镀液主要包括氟硼酸盐型和无氟的烷基磺酸盐型；用于电镀纯锡的镀液选用硫酸盐型；阴极电流密度为0．05～10A／dm²；搅拌方式采用连续过滤、阴极移动或泵循环等；电镀温度15～50℃；电镀时间为2～100分钟；镀层厚度2～40μm。

7．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，在芯片的下端面阻焊油墨上印刷字符。

8．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，将制成的芯片进行机械切割或激光切割，分成所需形状的表面贴装用热敏电阻器。