[发明专利]硬质聚氨酯泡沫体和使用该泡沫体的冰箱无效
申请号: | 00128192.5 | 申请日: | 2000-10-27 |
公开(公告)号: | CN1298789A | 公开(公告)日: | 2001-06-13 |
发明(设计)人: | 横仓久男;伊藤丰;菅野正义;荒木邦成;福田克美;小室淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | B29C44/02 | 分类号: | B29C44/02;B32B5/20;F25D23/08;//B29K7500 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 黄淑辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质 聚氨酯 泡沫 使用 冰箱 | ||
1.一种由多元醇和芳族异氰酸酯形成的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于所述多元醇包含第一多元醇组分和第二多元醇组分,该第一多元醇组分通过环氧烷烃和间-甲苯二胺的加成而制得,该第二多元醇组分通过环氧烷烃和邻-甲苯二胺的加成而制得;并且其中所述第一多元醇组分的含量等于或大于所述第二多元醇组分的含量。
2.一种硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,加成到所述间-甲苯二胺上的环氧烷烃与加成到所述邻甲苯二胺上的环氧烷烃属于同一类型。
3.一种权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,所述环氧烷烃是指在所述第一多元醇组分和所述第二多元醇组分中的环氧丙烷。
4.一种权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,所述第一多元醇组分和所述第二多元醇组分都是聚酯多元醇。
5.一种权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,含于所述多元醇中的所述第一多元醇组分和所述第二多元醇组分的含量之和为70wt%或更多。
6.一种权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,所述多元醇包含第三多元醇组分和第四多元醇组分,该第三多元醇组分通过环氧烷烃和蔗糖的加成而制得,该第四多元醇组分通过环氧烷烃和丙三醇的加成而制得,并且含于所述多元醇中的所述第一多元醇组分、所述第二多元醇组分、所述第三多元醇组分和所述第四多元醇组分的总含量为90wt%或更多。
7.一种权利要求6的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,加成到所述间-甲苯二胺上的环氧烷烃、加成到所述邻-甲苯二胺上的环氧烷烃、加成到蔗糖上的环氧烷烃和加成到丙三醇上的环氧烷烃都属于同一类型。
8.一种由多元醇、芳族异氰酸酯、环戊烷和水组成的硬质聚氨酯泡沫体;其中所述多元醇包含第一多元醇组分和第二多元醇组分,该第一多元醇组分通过环氧烷烃和间-甲苯二胺的加成而制得,该第二多元醇组分通过环氧烷烃和邻-甲苯二胺的加成而制得;并且所述第一多元醇组分的含量等于或大于所述第二多元醇组分的含量;并且1.5~1.8重量份的环戊烷和15-18重量份的水用于100重量份的所述多元醇。
9.一种权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,所述多元醇的平均羟值为400-450。
10.一种冰箱,其特征在于,将权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体用作绝热材料。
11.一种冰箱,其特征在于,将权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体用作门内的绝热材料。
12.一种绝热门,其特征在于,将权利要求1的硬质聚氨酯泡沫体用作绝热材料。
13.一种由多元醇、芳族异氰酸酯、环戊烷和水形成的硬质聚氨酯泡沫体,其中所述聚醚多元醇包含第一聚醚多元醇组分和第二聚醚多元醇组分,该第一聚醚多元醇组分通过环氧丙烷和间-甲苯二胺的加成而制得,该第二聚醚多元醇组分通过环氧丙烷和邻-甲苯二胺的加成而制得。
14.一种由聚醚多元醇二苯基甲烷二异氰酸酯多核物质、环戊烷和水形成的硬质聚氨酯泡沫体,其特征在于,所述多元醇是一种平均羟值为400~450的聚醚多元醇,包括:
(1)15~40重量份的第一聚酯多元醇组分,其具有440~460的羟值,由环氧丙烷和间-甲苯二胺的加成而制得,
(2)15~25重量份的第二聚醚多元醇组分,其具有460~480的羟值,由环氧丙烷和邻-甲苯二胺的加成而制得,
(3)40~55重量份的第三聚醚多元醇组分,其具有370~400的羟值,由环氧丙烷和蔗糖的加成而制得,
(4)5~15重量份的第四聚醚多元醇组分,其具有400~450的羟值,由环氧丙烷和丙三醇的加成而制得;
其中将
(a)140重量份的所述二苯基甲烷二异氰酸酯多核物质,
(b)1.5~1.8重量份的所述环戊烷,和
(C)15~18重量份的所述水
用于100重量份的所述聚醚多元醇。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所,未经株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/00128192.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:印制电路板和天线的基材用超高分子量聚乙烯复合材料
- 下一篇:管接头