[发明专利]粘接材料及电路连接方法

权利要求书

1．一种连接具有突起状电极的电子元器件的突起状电极与用于搭载电子元器件的布线基板的端子电极的粘接材料，这种粘接材料包含有至少一种可固化树脂和无机粒子，其特征在于无机粒子的比表面积S(m²/g)满足如下(1)式，其平均粒径D₁(μm)和最大粒径D₂(μm)分别满足如下(2)式和(3)式：

            3＜S≤17        ……(1)

            D₁≤5          ……(2)

            D₂≤0.5(h1+h2) ……(3)

(式中：h₁是电子元器件的突起状电极的电极高度(μm)，h₂是布线基板的端子电极的电极高度(μm))；而且该粘接材料以体积的10～60％的配比包含有上述的无机粒子。

2．根据权利要求1的粘接材料，其特征在于无机粒子的平均粒径D₁进一步满足如下(4)式

            0.1(h₁+h₂)≥D₁  ……(4)。

3．根据权利要求1或2的粘接材料，其特征在于至少一种可固化树脂是在100℃的黏度为500cps以下的热可固化树脂。

4．根据权利要求1～3中任一项的粘接材料，其特征在于还含有平均粒径为0.5～0.8μm的导电性粒子。

5．根据权利要求1～4中任一项的粘接材料，其特征在于在85℃、85％RH气氛之下的吸湿率是1.5(重量)％以下。

6．根据权利要求1～5的任一项的粘接材料，其特征在于电子元器件是半导体元件。

7．一种电路连接方法，用包含有至少一种硬化树脂和无机粒子的粘接材料连接具有突起状电极的电子元器件的突起状电极与用于搭载电子元器件的布线基板的端子电极，其特征在于使用把无机粒子按照体积的10～60％的配比分散在可固化树脂内形成的材料作为粘接材料；所述无机粒子的比表面积S(m²/g)满足如下(1)式，其平均粒径D₁(μm)和最大粒径D₂(μm)分别满足如下(2)式和(3)式：

            3＜S≤17        ……(1)

            D₁≤5          ……(2)

            D₂≤0.5(h₁+h₂) ……(3)

(式中：h₁是电子元器件的突起状电极的电极高度(μm)，h₂是布线基板的端子电极的电极高度(μm))。

8．根据权利要求7的电路连接方法，其特征在于无机粒子的平均粒径D₁进一步满足如下(4)式

            0.1(h₁+h₂)≥D₁  ……(4)。

9．根据权利要求7或8的电路连接方法，其特征在于电子元器件是半导体元件。