[发明专利]电子线路基片

权利要求书

1.一种带有预定电路图案的电子线路基片，该电路图案是通过蚀刻一种金属陶瓷焊接(MBC)部件板上的金属板而形成的，其特征在于，所述MBC部件板包括在陶瓷部件2的至少一部分上焊有金属板，该部件板通过下述方法制备，所述方法包括以下步骤：移动陶瓷件2，使陶瓷件2与金属熔体1接触，从而被金属熔体完全湿润，然后，冷却熔体，使熔体在陶瓷件2的表面上凝固，并焊接在陶瓷件2上。

2.根据权利要求1的带有预定电路图案的电子线路基片，其特征在于，在制备所述的MBC部件板时，移动陶瓷件2，使陶瓷件2中待与金属焊接的部分与金属的熔体1接触，从而被金属熔体1完全湿润，然后，使金属熔体1或它的一部分在上述陶瓷件2上的选定位置凝固，以形成预定形状的金属。

3.根据权利要求1的带有预定电路图案的电子线路基片，其特征在于，在制备所述的MBC部件板时，向金属熔体1连续提供上述陶瓷件2，移动陶瓷件2，使陶瓷件2上待与金属焊接的部分与金属熔体1保持接触，从而被金属熔体1完全湿润，然后，取出陶瓷件2，使金属熔体1的一部分凝固在陶瓷件2上的选定位置，以形成预定形状的金属部分。

4.根据权利要求1的带有预定电路图案的电子线路基片，其特征在于，在制备所述的MBC部件板时，将待与金属焊接的陶瓷件2的部分从熔体的一侧连续供入金属的熔体1中，使上述陶瓷件2被金属熔体1完全湿润，然后使陶瓷件2通过在相对方向的模子6B，使金属熔体1的一部分在陶瓷件2上的选定位置凝固，形成预定形状的金属部分。

5.根据权利要求1的带有预定电路图案的电子线路基片，其特征在于，在制备所述的MBC部件板时，将已经预先在陶瓷件2的至少一部分上焊有金属的MBC部件的陶瓷部分供入一种焊接金属的熔体中，该焊接金属的熔点低于已经焊于陶瓷件2一侧的焊接金属的熔点，使所说的陶瓷部分完全被所说熔体湿润，然后使MBC件通过在相对方向上的模子6B，使低熔点金属的一部分在已经焊有高熔点金属的MBC件上的选定位置上凝固，由此形成预定形状的低熔点金属部分。

6.一种根据权利要求1至5任意一项的电子线路基片，其中所述的陶瓷件或陶瓷部分由氧化物、氮化物或碳化物制成。

7.一种根据权利要求1-5的任一项的电子线路基片，其中所说的金属是铝、铜、铁、镍、银或金，或者基于这些金属中的一种的合金。