[发明专利]用于使用倒装法的模块的改进热性能的可定制盖

权利要求书

1．一种用于包含至少一个集成电路芯片的电子模块的盖结构，所述盖结构包括：

(a)一个盖件，适于密封到所述模块上，

(b)一条从包含在所述模块中的芯片至所述盖件的主要散热路径，所述散热路径包括：

(ⅰ)一种固体定制下层结构，从所述盖件向包含在所述模块中的芯片延伸，和

(ⅱ)一种在所述定制下层结构与所述芯片之间的导热、柔顺材料。

2．根据权利要求1所述的盖结构，其中所述散热路径进一步包括一个在所述固体定制下层结构与所述柔顺材料之间的刚性导热垫片。

3．根据权利要求1所述的盖结构，其中所述定制下层结构包括从由焊料、导热热塑性树脂、及导热热固性树脂组成的组中选择的一种材料。

4．根据权利要求1所述的盖结构，其中所述盖件包括从由金属、金属合金、陶瓷、及复合材料组成的组中选择的一种材料。

5．根据权利要求3所述的盖结构，其中所述定制下层结构包括一种焊料。

6．一种容纳一个或多个集成电路芯片的电子模块，所述模块包括：

(a)一个基片，

(b)至少一个集成电路芯片，安装在所述基片上，

(c)一个盖，包括一个适于密封到所述基片上的盖件，所述盖和所述基片限定一个用来包含所述集成电路芯片的空间，及

(d)一条从包含在所述空间中的所述芯片至所述盖件的主要散热路径，所述散热路径包括：

(ⅰ)一种固体定制下层结构，从所述盖件向包含在所述模块中的芯片延伸，和

(ⅱ)一种在所述定制下层结构与所述芯片之间的导热、柔顺材料。

7．根据权利要求6所述的模块，其中所述散热路径进一步包括一个在所述固体定制下层结构与所述柔顺材料之间的刚性导热垫片。

8．根据权利要求6所述的模块，其中所述定制下层结构包括从由焊料、导热热塑性树脂、及导热热固性树脂组成的组中选择的一种材料。

9．根据权利要求6所述的模块，其中所述盖件包括从由金属、金属合金、陶瓷、及复合材料组成的组中选择的一种材料。

10．根据权利要求6所述的模块，其中所述定制下层结构包括一种焊料。

11．根据权利要求6所述的模块，包括布置在所述空间中的多个所述集成芯片，所述主要散热路径是从所述芯片的至少一个开始。

12．根据权利要求11所述的模块，包括多条主要散热路径，从而对于所述多个集成电路芯片的每一个存在一条主要散热路径。

13．根据权利要求6所述的模块，其中所述模块进一步包括布置在所述芯片与所述基片之间的多个电气接触元件，其中所述芯片通过所述接触元件安装在所述基片上。

14．根据权利要求13所述的模块，其中所述接触元件包括焊料。

15．根据权利要求6所述的模块，其中所述密封至少是气泡密闭的。

16．根据权利要求6所述的模块，其中所述导热、柔顺材料具有约12密耳或更小沿所述路径的厚度。

17．根据权利要求16所述的模块，其中所述导热、柔顺材料具有约4密耳至6密耳沿所述路径的厚度。