[发明专利]环氧树脂组合物和半导体装置无效
| 申请号： | 00129270.6 | 申请日： | 2000-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1346150A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 海贺文广 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，它是一种含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂、(C)固化促进剂、(D)无机填料、以及(E)红磷系阻燃剂的半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于：
(E)红磷系阻燃剂是这样一种红磷系阻燃剂，在80℃下，用水萃取20小时时所溶出的磷酸离子和亚磷酸离子的合计含量在2000ppm以下，红磷系阻燃剂中的红磷量为20～40重量％，全部树脂组合物中含有该红磷系阻燃剂0.5～5重量％。
2.权利要求1中所述的组合物，其中由以下成分构成，合计为100重量％：
(A)环氧树脂2～20重量％、
(B)酚醛树脂2～20重量％、
(C)固化促进剂0.01～1重量％、
(D)无机填料70～95重量％、以及
(E)红磷系阻燃剂0.5～5重量％。
3.一种半导体装置，是使用权利要求1中所述的环氧树脂组合物密封半导体元件形成的。
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