[发明专利]半导体制造设备

权利要求书

1．一种半导体制造设备，对由执行预备处理的预处理器提供的一组晶片执行预定处理，该设备包括：

数据储存装置，用于储存从所述预处理器收到的晶片处理历史数据；

目标值存储装置，用于储存所述半导体制造设备的处理目标值；

识别装置，用于识别由所述预处理器提供的晶片；

处理器装置，用于采用所述晶片处理历史数据和所述处理目标值，以确定对于由所述识别装置所识别的所述晶片的处理条件；

输送装置，用于从所述识别装置向所述晶片处理器输送所述晶片；

控制装置，用于根据由所述处理器装置指示的所述晶片条件控制所述晶片处理器；和

确定装置，用于检查由所述晶片处理器加工过的所述晶片的状况，以确定所述晶片是好是坏；

其中，根据由所述确定装置所获得的结果，所述处理器装置确定是否所述晶片的加工由所述晶片处理器再次进行，而且在需要时，再次设置所述处理条件。

2．根据权利要求1的半导体制造设备，其中所述确定装置包括：

检验装置，用于检查所述晶片的状态；和

结果判定装置，用于将所述检验装置获得的检验数据与目标数据比较，以确定所述检验数据是否令人满意。

3．根据权利要求2的半导体制造设备，其中所述识别装置、所述晶片处理器和所述检验装置集成在一个区域内，在该区域中所述晶片由所述运送装置运送。

4．根据权利要求1的半导体制造设备，还包括：

用于在对所述晶片进行一系列工艺操作之前，根据晶片识别号自动和顺序地积累所述晶片的状态、已经处理了所述晶片的所述设备的状态、以及已经被处理过的所述晶片的状态。

5．根据权利要求1的半导体制造设备，其中所述运送装置是机器手臂。

6．一种半导体制造设备，包括：

检验装置，用于检测输入到半导体加工设备中的晶片上是否有灰尘或图形缺陷；

改变装置，用于根据由所述检验装置获得的检验结果，改变已经被检验的所述晶片要输送到的位置，和

其中，所述检验装置和所述改变装置设置在所述半导体加工设备的内部。