[发明专利]印刷电路板盖及低插入力连结器

说明书

本发明涉及在矩形基板前边具有导电衬垫的印刷电路板及连接该印刷电路板的连结器。更详细而言，本发明涉及将印刷电路板连接在连结器时的作业的改进。

以往，作为上述印刷电路板，例如在矩形基板上焊接半导体记忆体等的半导体晶片为大家所熟知。并且，广泛使用将此印刷电路板(以下，称相对侧基板)，使板面形成大致平行的状态连接的连结器。该连结器是对应印刷电路板的前边、左边及右边大致形成字型。该连结器上形成有承接印刷电路板前边的槽，该槽中设置接触印刷电路板的导电衬垫并夹持印刷电路板的多个连结器。又，在连结器对应印刷电路板左边及右边朝后方延伸的臂部前端形成可左右方向弹性变形的结构，该前端内侧面形成有卡止爪。所述连结器是将接触件的焊接剂以软焊形式焊接于相对侧基板上。并且，连结器上装有印刷电路板时，首先使印刷电路板较连接状态更朝着后端提高插入·拔除状态而将其前边插入接触件间。其次，将印刷电路板的后端压下。如此，使印刷电路板的导电衬垫与接触件接触的同时，将臂部前端向外侧推压扩开、卡止印刷电路板左边及右边。如上所述可使印刷电路板保持着连接状态。又，将装着的印刷电路板从连结器卸下时，以手指使臂部前端朝外侧方弹性变形将卡止爪从印刷电路板卸下。如前所述，可借接触件的弹性恢复力使印刷电路板后边提高，从连接状态形成插入·拔除的状态，因此可从接触件间拔除印刷电路板。

上述已知的连结器是为了防止印刷电路板的导电衬垫与接触件间的接触不良等，倾向于提高设定这些元件间的接触力。因此，将印刷电路板插入接触件间时需要大的力，因此给连接作业性带来较大麻烦。由于接点增多时会使上述的问题更为严重。又，印刷电路板的角会伤害接触件的电镀层或使接触件变形而有降低连结器可靠度之倾向。另外，也会有损伤导电衬垫的危险。因此上述的问题不论是否焊接半导体记忆体，对于插入连结器的印刷电路板而言都是共同的问题。

本发明的目的是通过设置楔型辅助构件将接触件的接点顺利引导至印刷电路板的导电衬垫，由此在降低印刷电路板的插入力改善连接作业性的同时，不致损伤接触件或导电衬垫而可提高连结器的可靠度。

但是，半导体记忆体是例如由于应CPU的高速化而提高动作速度等的原因，有显著增加发热量的倾向。因此，承受该热负荷使连结器变形，而会有使卡止部的卡止功能受损的危险。并且，以手指进行使腕部前端朝着外侧方弹性变形的操作同样会有使腕部弹形变形的疑虑，这些都会导致印刷电路板接触不良·脱落等事态的发生。并且，会有因发热使半导体记忆体动作不稳定等问题。另外，从连结器周边受电磁波等的影响时，可能形成电路动作不稳定的情形。上述问题不仅限于使用具备半导体的印刷电路板的连结器，还构成使用具备一般半导体晶片的印刷电路板的连结器的共同问题。

因此，在此针对上述问题提供一种有效的连结器。

为达到上述的目的，本发明印刷电路板的盖体是安装在矩型基板前边具有导电衬垫、并且连接在连结器的印刷电路板的盖，该盖是形成覆盖印刷电路板前边的袋状且对应印刷电路板的板厚方向的厚度朝前方形成渐薄的楔形，该盖具有使印刷电路板的导电衬垫露出外部的窗口。

将此盖覆盖印刷电路板的前边后，使印刷电路板的前边朝着接触件插入时，接触件的接点是沿着楔型盖的斜面顺利地引导至窗口，与窗口中的印刷电路板的导电衬垫接触。因此，不会降低印刷电路板的导电衬垫与接点间的接触力，可降低印刷电路板的插入力，在改善连接作业性的同时，不会对接触件或导电衬垫造成损伤，可提高连结器的可靠度。此外，对印刷电路板施以倒角可获得相同的作用，但是不能利用既有的印刷电路板，并且由于对印刷电路板前边缘施以斜切加工会使导电衬垫剥离而使电镀逸散导致成本上的损失等缺点。有鉴于此本发明的盖无须对印刷电路板进行加工，是使用已有的印刷电路板的同时，不会导致导电衬垫剥离、电镀层逸散而造成损失。

又，本发明的低插入力连结器为矩型基板前边连接具有导电衬垫的印刷电路板的低插入力连结器，该低插入力连结器具备：设置有接触导电衬垫夹持印刷电路板的至少一对接触件的连接器本体，连结器本体上载置印刷电路板而可朝着接触件前进·后退滑动的滑动件；及，设于滑动件前端使后端部连续于滑动件上的印刷电路板前边，且因应印刷电路板的板厚方向的厚度而朝着前方形成渐薄的楔形导件。