[发明专利]电路板

说明书

本发明涉及一种电路板，尤其是一种适合用作悬置电路板的电路板。

如图15所示，诸如柔性接线板一类的电路板，通常包括绝缘材料形成的底层101、在该底层101上按预定电路图案形成的导电层102和完全覆盖电路图案外部和底层101的接合部的覆盖层103，该接合部在以电路图案形式形成的导线条之间延伸。这类电路板广泛应用于电子技术领域。

近年来，进一步要求高速地传输和处理大量信息。为了赶上这一发展趋势，要求柔性接线板等电路板或者特别是在其上装有硬盘驱动器磁头的悬置电路板能高速地发送高频电信号。

随着电路板中按电路图案形式形成的导线条之间电容的增大，电路传播常数也增大了，造成传输速度的时延，结果无法高速发送高频电信号。

为了减小导线条之间的电容，可以加宽邻接导线条之间的间隔或减小用于底层与覆盖层的绝缘材料的介电常数。但是，加宽邻接导线条的间隔令增大电感而增大传播常数，也限制了电路图案的设计。另一方面，减小介电常数会限制材料的特性。

本发明的目的是提供一种电路图案具有合适的高频特性的电路板，以便高速发送高频电信号。

本发明研制的新颖电路板，包括绝缘材料形成的底层和在其上以特定电路图案形成的导电层，其中至少两条电路图案导线相互隔开，以在其间设一空气层。

这种结构由于将空气层做在导线条之间，所以能减小导线条之间的介电常数，结果可减小其间的电容，改进电路图案的高频特性。于是，具有这种电路图案的电路板能有效地用作高速发送高频电信号的电路板。

以电路图案形成的各导线条，其顶面最好用绝缘材料形成的覆盖层覆盖。

例如，在安置和组装电路板时，这种结构能保护导线条不受从导线条上面施加的外来物理力的损害，增强电路板的耐受力。

另外，电路图案包括的导线条，其一个侧面最好面对邻接的导线条，另一侧面面对不邻接的导线条，而绝缘材料形成的覆盖层在该导线条中另一侧面上形成。

例如，在安置和组装电路板时，这种结构能保护导线条不受从该导线条横向施加的外来物理力的损害，增强电路板的耐受力。

本发明包括的电路板由绝缘材料制作的底层和底层上以特定电路图案形成的导电层组成，其中电路图案导线条的顶面与侧面覆盖了绝缘材料形成的覆盖层，而底层在导线条之间延伸的接合部不覆盖该覆盖层。

与普通电路板相比，这种结构减小了导线条间的介电常数，并且减小了其间的电容，同时例如在安装电路板时，能更有效地保护导线条不受从电路板上方和横向施加的外力的损害，增强了电路板的耐受力。

本发明的这种电路板适于用作悬置电路板，其上装有硬盘驱动器的磁头，可高速发送大量由该磁头读写的信息。

附图中：

图1是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；

图2是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；而且导线条顶面覆盖有覆盖层；

图3是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；而且导线条顶面和电路图案的两侧端向外的侧面都覆盖有覆盖层；

图4是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；而且导线条顶面和电路图案的两侧端向外的侧面以及位于电路图案的两侧端内侧导线条向内的侧面都覆盖有覆盖层；

图5是本发明电路板一实施例的柔性接线板的剖视图，其中导电层以特定电路图案形成在底层上；电路图案由多条间隔开的导线条形成；导线条顶面和两侧面都覆盖有覆盖层；但底层在导线条间延伸的接合部不覆盖覆盖层；

图6是一实施例的立体图，其中把本发明电路板用作悬置电路板；

图7是沿图6的A-A线剖开的剖视图；

图8以剖面表示制备悬置板并在其上形成特定图案底层的步骤，

(a)制备悬置板的步骤；

(b)在悬置板上形成光敏聚酰亚胺树脂前体涂层的步骤；

(c)通过光掩膜对涂层曝光并对其显影而形成特定图案的步骤；及

(d)使有图案的涂层固化形成底层的步骤；

图9以剖面表示在底层上形成特定电路图案导电层的步骤，

(a)在悬置板与底层上形成接地的步骤；

(b)在接地上形成与特定电路图案相反图案的抗电镀层的步骤；