[发明专利]具有外露晶片座的半导体封装件有效
| 申请号： | 00132437.3 | 申请日： | 2000-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1354508A | 公开（公告）日： | 2002-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 外露 晶片 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种具外露晶片座的半导体封装件，包括：一导线架，它由晶片座与多个导脚所构成，其中，该晶片座具有与底面相对的顶面，使该底面的周缘形成有连续的凹部，一晶片，其黏接于该晶片座的顶面上并与该导脚形成电性连接关系，以及一封装胶体，用以包覆该晶片与部份导线架，且其包覆方式至少使该晶片座的底面外露出该封装胶体。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述的凹部为单阶状者。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述的凹部为多阶状者。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述的晶片座与该导脚系形成有高度差(Downset)。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述的导脚复可使其底面外露出该封装胶体。
6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述的导脚的底面周缘系形成有连续的凹部。
7.如申请专利范围第1、2或3项的半导体封装件，其中，所述的凹部的长度宜介于0.4至1.2mm间，而深度则介于0.05至0.12mm间。
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