[发明专利]胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 00132440.3 | 申请日： | 2000-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1156906C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 何宗达;罗小余;朱永康 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48;H01L23/36;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶片 阵列 半导体 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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