[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包含：

一晶片，具有一主动面；

一导线架，包含：

一晶片座，具有第一面及第二面，该第一面固着该晶片，及

多数个导脚，是经由多数个打线电气连接至该晶片的主动面；

一用于密封该晶片及该导线架的封装胶体；以及

一散热片，以一导热不导电的粘着剂贴合于该晶片座的第二面及该多数个导脚。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的材料是铜、铜合金、铝及铝合金中之一。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：该粘着剂的材料是环氧树脂、B阶环氧树脂及硅胶中之一。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于：成型后的该导线架的型式为晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于：成型后的该导线架的型式为晶片向下型式时，该散热片的上方还包含一功率散热片。

6.一种半导体封装件制造方法，包含以下步骤：

(a)将晶片固着于导线架的晶片座的第一面，且以多数个打线

电气连接该晶片的主动面及导线架的多数个导脚；

(b)仅对于包含该晶片及导线架的上模注入封装胶体；

(c)将散热片通过导热不导电的粘着剂贴合于该晶片座的第二

面及该多数个导脚的部分；以及

(d)对该导线架进行成型和切单的动作。

7.如权利要求6所述的半导体封装件制造方法，其特征在于：在步骤(d)中，该导线架是成型为晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

8.一种半导体封装件，包含：

一晶片，具有一主动面及一第二面；

一导线架，包含：

一开孔洞型的晶片座，具有第一面及第二面，该第一面固着该晶片；及

多数个导脚，经由多数个打线电气连接至该晶片的主动面；

一用于密封该晶片及该导线架的封装胶体；以及

一散热片，为一T型机构，且以一导热不导电的粘着剂贴合于该晶片的第二面、该晶片座的第二面及该多数个导脚。

9.如权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的材料是铜、铜合金、铝及铝合金中之一。

10.如权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于：该粘着剂的材料是环氧树脂、B阶环氧树脂及硅胶中之一。

11.如权利要求8所述的半导体封装件，其特征在于：成型后的该导线架为晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

12.如权利要求11所述的半导体封装件，其特征在于：在成型后的该导线架为一晶片向下型式时，该散热片的上方还包含一功率散热片。

13.一种半导体封装件制造方法，包含如下步骤：

(a)将晶片固着于导线架的晶片座的第一面，且以多数个打线

电气连接于该晶片的主动面及该导线架的多数个导脚；

(b)仅对于包含该晶片及该导线架的上模注入封装胶体；

(c)将散热片通过该导热不导电的粘着剂贴合于该晶片的第二

面、该晶片座的第二面及该多数个导脚的部分；以及

(d)对该导线架进行成型和切单的动作。

14.如权利要求13所述的半导体封装件制造方法，其特征在于：在步骤(d)中，该导线架是成型为晶片向上型式及晶片向下型式中之一。

15.一种半导体封装件，包含：

一晶片，具有一主动面；

一导线架，包含多数个导脚用于固着该晶片且经由多数个打线电气连接至该晶片的主动面；

一用于密封该晶片及该导线架的封装胶体；以及

一散热片，以一导热不导电的粘着剂贴合于该多数个导脚。

16.如权利要求15所述的半导体封装件，其特征在于：该散热片的材料是铜、铜合金、铝及铝合金中之一。

17.如权利要求15所述的半导体封装件，其特征在于：该粘着剂的材料是环氧树脂、B阶环氧树脂及硅胶中之一。