[发明专利]发光二极管的封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，是在电路板基材的预设放置发光二极管晶粒位置做钻孔及贯孔电镀处理，后再将电路板经焊锡炉处理，使有贯孔位置填满焊锡形成焊锡点，后再用模具将焊锡点的表面冲压成型一凹槽，再于凹槽表面镀上一金属反射层；将发光二极管晶粒固定于凹槽中，并连接电极线，经封胶树脂封装成型，形成发光二极管晶粒置放基板封装，或再经切割成具有凹槽反射座的表面粘著型发光二极管。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中焊锡点是为一高温焊锡，其熔点在250℃以上。

3.根据权利要求1所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中在凹槽表面镀上一金属反射层之前可先镀上一层阻隔层以避免反射层金属材料与焊锡点材料产生低温合金现象，其阻隔层材料可为铬、镍、钛等。

4.根据权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于，其中在凹槽表面镀一反射层，其反射层材料为金或银等。

5.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，是在电路板基材的预定设置发光二极管晶粒的电极面上电镀或涂印金属层使形成一金属凸块电极座，利用模具将该凸块电极表面冲压形成一凹槽，并于凹槽表面镀上一层光反射层材料；再将发光二极管晶粒放置于凹槽中，并焊线连接电极，再用封胶树脂封装成型，形成LED晶粒置放基板封装，或再切割成具有凹槽反射座的表面粘著型发光二极管。

6.根据权利要求5所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中电极面上电镀金属层使形成金属凸块电极的材料为铜、金、银或焊锡合金材料。

7.根据权利要求5所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中电极面上涂印金属层其材料为铜、金、银或焊锡合金，并须经加温烧结处理使形成一金属凸块电极座。

8.根据权利要求5所述发光二极管的封装方法，其特征在于，其中于凹槽反射座表面镀光反射层材料为银或金材料。

9.一种发光二极管的封装方法，是由一预先成型具有凹状反射座的陶瓷电路板基材，将电路板基材表面镀以金属导电层，再以激光光将电路板凹状反射座表面的镀层金属作切割处理，使每一凹状反射座具有正、负两端电极，再将发光二极管晶粒以覆晶方式与凹状反射座的正、负电极接合，后再以封胶树脂封装成表面粘著型发光二极管。

10.根据权利要求9所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中金属导电层并兼具有光反射作用者，如银、金等材料，或先镀铜再镀金或银等结构所形成。

11.一种发光二极管的封装方法，是由一预先成型具有凹状反射座的电路板基材，将电路板基材表面镀以金属导电层，后再涂上一层有机胶体膜层，再以激光光直接切刻有机胶体膜层使电路板基材每一凹状反射座内有机胶体膜层分成两半，并形成一线状分刻线，后再用蚀刻方式将分刻线内的金属导电层蚀刻去除，再将剩余的有机胶体膜层去除，即形成正、负电极两端，再将发光二极管晶粒以覆晶方式与凹状反射座的正、负电极接合，后再以封胶树脂封装成表面粘著型发光二极管。

12.根据权利要求11所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中有机胶体膜层，可为一种高分子或小分子胶膜如PE、PC、PMMA等、亦可为一种光阻材料膜层。

13.根据权利要求11所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中金属导电层并兼具有光反射作用者，如金、银等材料，或先镀铜再镀金、银等结构所形成。

14.根据权利要求9或11所述的发光二极管的封装方法，其特征在于，其中将电极分割线设计于凹状反射座的侧边使形成一大、一小电极面，并将发光二极管晶粒固定于大电极面一端，并LED发光晶粒使其中一电极焊线连接于小电极端，后再以封胶树脂封装成表面粘著型发光二极管。