[发明专利]具有下弯部的扰流板有效
| 申请号： | 00133370.4 | 申请日： | 2000-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1355562A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张月琼;赖雅怡;侯至聪;黄焜铭;叶清昆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 下弯部 扰流板 | ||
1.一种具有下弯部的扰流板，应用于半导体的导线架型态封装构件，该具有下弯部的扰流板至少包括：
一导线架，具有多个导脚；
一芯片，粘置于该导线架的该些导脚下；
多个扰流板，位于该芯片的两侧，至少具有一第一弯曲与一第二弯曲；以及
一封装胶体，包括一上胶体、以及一下胶体，覆盖于该导线架的上、下方；
其中该第一弯曲与该第二弯曲体形成一空间，藉由调整该些空间的大小，使该上胶体与该下胶体具有大致上相同的体积。
2.如权利要求1所述的具有下弯部的扰流板，其中该封装胶体的材质为环氧树脂。
3.如权利要求1所述的具有下弯部的扰流板，其中该扰流板还包括多个开孔。
4.一种具有下弯部的扰流板，应用于半导体的导线架型态封装构件，该具有下弯部的扰流板至少包括：
一导线架，具有多个导脚；
一芯片，粘置于该导线架的该些导脚下；
一粘着层，介于该芯片与该导线架的该些导脚间，用以固定该些芯片；
多个扰流板，位于该芯片的两侧，至少具有一第一弯曲与一第二弯曲；以及
一封装胶体，包括一上胶体、以及一下胶体，覆盖于该导线架的上、下方；
其中该第一弯曲与该第二弯曲体形成一空间，藉由调整该些空间的大小，使上胶体与该下胶体具有大致上相同的体积。
5.如权利要求4所述的具有下弯部的扰流板，其中该封装胶体的材质为环氧树脂。
6.如权利要求4所述的具有下弯部的扰流板，其中该粘着层的材质为聚亚酰胺。
7.如权利要求4所述的具有下弯部的扰流板，其中该粘着层的材质为不导电胶。
8.如权利要求4所述的具有下弯部的扰流板，其中该扰流板还包括多个开孔。
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