[发明专利]封装材料用的焊球制造方法无效
| 申请号： | 00133617.7 | 申请日： | 2000-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1355075A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张道光 | 申请（专利权）人： | 张道光 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B23K35/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 材料 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种封装材料用的焊球制造方法，其特征在于：该方法是先将一金属线材予以抽丝处理，接着制成细径心线进行裁切作业，以裁切成所需成型尺寸的截线材，再将截线材予以进行清除表面附着残屑或尘埃的清洗处理，于清洗处理后进行一种以料材本身自重落体的焊球成型处理，以制成所需求尺寸的焊球形体，再将成型的焊球表面予以清洗处理，于清洗处理后实施筛选处理及检验工作，制成符合要求的封装用焊球。
2、如权利要求1所述的封装材料用的焊球制造方法，其特征在于：金属线材为锡、金、铜或锡、金、铜合金分份的线材；制成的细径心线抽拉出尺寸是依所需求焊球尺寸而定，其介于φ1000μm～0.01μm之间尺寸范围；焊球成型处理的加热温度是依所提供的金属线材熔点而定，其加热温度介于20℃～2000℃之间。
3、如权利要求1所述的封装材料用的焊球制造方法，其特征在于：焊球成型处理是将裁切清洗后的截线材利用其本身自重落体得以穿经多个圆洞筛网层层筛选，且该截线材于处理中是首先加热成熔融状态，同时在筛网处理时并加入高纯度甘油润滑处理而成型所需求尺寸的焊球形体。
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