[发明专利]具有应力释放的电连接器

说明书

本发明涉及电连接器。特别地，本发明涉及具有应力释放特征的电连接器。

各种类型的电连接器依赖表面固定技术(SMT)将连接器触点固定到基层基板。SMT连接器比早期的连接器具有更多优点，如简化制造和降低成本。

虽然提供了这些优点，但使用SMT也会引起其它问题。例如，一个担忧涉及触点与基层基板之间的焊接点吸收例如由装运、操作、装配以及热循环引起的力的能力。这些环节中的任何一个损坏将使焊接点变得不稳定，对整个连接器产生不利影响。

球格阵列(BGA)技术是SMT的一种。概括地说，利用BGA的电连接器有一个内带触点的壳。可熔元件，典型的是焊接球，固定到每个触点。焊接球作为触点与基板表面之间的基本连接。逆流过程将焊接球熔化到基板。在逆流过程期间，发生BGA技术有益的“自对中”特征。特别地，作为焊接逆流，焊接表面张力有助于将连接器适当地与基层基板上的导电垫对齐。

对于SMT连接器，BGA连接器中的焊接点上的力也提出了一个担忧。由于BGA连接器的自对中能力，但是，许多使用在SMT连接器的解决方案不能用于BGA连接器。因此，需要开发为BGA连接器提供应力释放的技术。

本发明克服了早期开发中的上述限制，并为向BGA连接器提供应力释放提供了技术。特别地，本发明提供了具有可被插入到印刷电路板(PCB)通孔的保持柱的连接器体。该柱装配在通孔中而无须静配合。通过使连接器体和PCB吸收部分力，该柱转移了作用在触点和PCB垫之间的焊接点上的部分力。

本发明的目的是提供具有应力释放特征的电连接器。

本发明的另一目的是提供具有应力释放特的球格阵列电连接器。

本发明的另一目的是向与连接器自对中能力兼容的球格阵列电连接器提供应力释放特征。

本发明的另一目的是提供以简化步骤制造的电连接器。

本发明的这些和其它目的通过可固定到基板的电连接器在本发明的一个方面中实现。电连接器包括一个壳，固定到壳并适于表面固定到基板的表面固定触点，以及固定到壳并适于固定到基板的非表面固定夹具。表面固定触点包括可熔元件，例如焊接球，多个焊接球可形成矩阵阵列。电连接器这样构造，使在其固定到基板时保持基本平行。电连接器还可包括固定到壳的支座。支座适于使壳与基板表面保留一定距离或限制表面固定触点与基板之间焊接点的扁度。支座可以是夹具的一部分。电连接器的非表面固定夹具可以是从壳向外延伸的柱并适于进入基板中的孔。

本发明的这些和其它目的通过可固定到基板的球格阵列连接器在本发明的另一个方面中实现，球格阵列连接器包括一个壳和壳中的多个触点。球格阵列还包括多个固定到触点用于将连接器固定到基板的可熔元件，以及适于进入到基板的夹具。夹具固定到壳。球格阵列连接器还包括从壳延伸的支座并适于使壳和基板表面保留一定距离或限制逆流期间可熔元件的扁度。支座可以是夹具的一部分。夹具可以是从壳向外延伸的柱。可熔元件可以是焊接球。此外，球格阵列连接器可以这样构造，使它在固定到基板时保持基本平行。

本发明的这些和其它目的通过将电连接器固定到触点的方法在本发明中的另一个方面中实现。本方法包括提供基板，以及具有触点和夹具的电连接器。电连接器可以是球格阵列连接器。本方法还可包括将触点固定到基板，将夹具置于基板中，并将夹具固定到基板。这种固定可包括将夹具焊接到基板。本方法还可包括构造电连接器，使当它固定到基板时保持基本平行。同样，本方法包括在基板上平衡电连接器，这样电连接器在它们被固定期间保持与基板基本平行。此外，触点固定可在夹具固定之前出现。

本发明的这些和其它目的通过防止在电连接器固定到基板时电连接器的斜度的方法在本发明的另一个方面中实现。本方法包括提供具有比第二部分质量大的第一部分的电连接器，并平衡电连接器的第一和第二部分，使电连接器在其固定到基板时保持与基板基本平行。这种平衡可包括从电连接器第一部分移去材料和/或将材料加到电连接器的第二部分。电连接器可以是球格阵列连接器。

本发明的这些和其它目的可通过可固定到基板的电连接器在本发明的另一方面中实现。电连接器包括具有面向基板固定端的壳，以及多个固定到壳的触点。电连接器还包括多个可熔元件，每个可熔元件固定到多个触点的对应触点，以及从壳的固定端延伸一定距离的支座。该支座可允许可熔元件的部分扁度。可以选择该距离，以便限制逆流期间可熔元件的扁度，或防止邻近可熔元件之间的桥接。可熔元件可以是例如焊接球。

本发明的这些和其它目的通过改进的可固定到基板的球格阵列连接器在本发明的另一方面中实现。本改进包括适于进入基板中的开口的夹具。夹具可适于非静配合进入开口。